O A placa de circuito PCB é uma placa de circuito impresso projetada para aplicações de alta frequência e é amplamente utilizada em comunicações, radares, satélites, equipamentos médicos e outros campos.
PCB de alta frequência para forno de ferro Introdução ao produto
1. Visão geral do produto
A placa de circuito PCB é uma placa de circuito impresso projetada para aplicações de alta frequência e é amplamente utilizada em comunicações, radar, satélites, equipamentos médicos e outros campos. O produto possui excelente desempenho elétrico e estabilidade térmica, podendo atender às necessidades de transmissão de sinal de alta frequência.
2. Recursos do produto
Desempenho de alta frequência
O design suporta transmissão de sinal de alta frequência, com uma faixa de frequência de até dezenas de GHz, adequada para aplicações de alta frequência, como 5G e Wi-Fi 6.
Substrato de alta qualidade
O uso de materiais de baixa constante dielétrica e baixa perda (como PTFE, substrato cerâmico, etc.) reduz efetivamente a atenuação e reflexão do sinal.
Processo PCB
O processo de soldagem PCB é usado para garantir que as juntas de solda sejam firmes e adequadas para uso a longo prazo em ambientes de alta temperatura.
Excelente estabilidade térmica
O design leva em consideração o gerenciamento térmico e pode manter um desempenho estável sob condições de trabalho de alta potência.
Fabricação de precisão
O uso de tecnologia de fabricação avançada garante alta precisão de linha e é adequado para projetos de circuitos complexos.
3.Áreas de aplicação
Equipamento de comunicação sem fio
Usado em estações base, roteadores, módulos de transmissão sem fio, etc.
Radar e comunicações por satélite
Aplicado a aplicações de alta frequência, como sistemas de radar e equipamentos de comunicação por satélite.
Equipamento médico
Aplicável a equipamentos de imagens médicas de alta frequência, instrumentos de monitoramento, etc.
Eletrônica automotiva
Usado em sistemas de comunicação de veículos, sensores de direção autônoma, etc.
4. Parâmetros técnicos:
| Número de camadas | 2L | Espessura externa do cobre | 1 onça |
| Espessura da placa | 0,6 mm | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
| Material da placa | Politetrafluoroetileno de teflon | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,12 mm |
| Abertura mínima | 0,8 mm | / | / |
5.Projeto e processo de fabricação
Análise de demanda
Comunique-se com os clientes para entender os requisitos do produto e as especificações técnicas para garantir que o projeto atenda aos padrões de alta frequência.
Projeto de circuito
Use software profissional para projetar circuitos, otimizar caminhos de sinal e reduzir interferências.
Layout da PCB
Execute o layout de alta frequência e organize a posição dos componentes do circuito de maneira razoável para garantir a integridade do sinal.
Fabricação
Use o processo de soldagem em forno de ferro para produção de PCB para garantir a qualidade da soldagem.
Teste e verificação
Realize testes rigorosos de desempenho elétrico e testes de adaptabilidade ambiental em produtos acabados para garantir que eles atendam aos requisitos de projeto.
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Resumo
A placa de circuito PCB de alta frequência do forno Tiefei é um componente chave para obter transmissão de sinal de alta frequência. Com seu desempenho superior e amplas perspectivas de aplicação, tornou-se uma parte indispensável dos equipamentos eletrônicos modernos. Estamos comprometidos em fornecer aos clientes produtos de alta qualidade e suporte técnico profissional para atender às necessidades do mercado de alta frequência em evolução.
Perguntas frequentes
P: Quando poderei obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
P: Quantos funcionários você tem em sua fábrica?
R: Mais de 500.
P: Como resolver os problemas comuns de superaquecimento ao usar placas PCB de comunicação?
R: O segredo é introduzir um design de dissipação de calor e/ou escolher materiais de alta qualidade. Por exemplo: EMC, TUC, Rogers e outras empresas para fornecer o conselho.
P: Quantas camadas de IDH sua empresa pode produzir?
R: Podemos produzir desde quatro camadas de primeira ordem até placas de circuito PCB de interconexão arbitrária multicamadas.
