6 PCB de segunda ordem de camada (placa de circuito impresso) é uma placa de circuito de média complexidade amplamente utilizada em vários dispositivos eletrônicos, como eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação, controle industrial e equipamentos médicos.
Introdução do produto da placa de circuito PCB de segunda ordem da camada 6L / 8L / 10L / 12L
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1. Visão geral do produto
PCB de segunda ordem de 6 camadas (placa de circuito impresso) é uma placa de circuito de média complexidade amplamente utilizada em vários dispositivos eletrônicos, como eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação, controle industrial e equipamentos médicos. O projeto de PCB de segunda ordem geralmente envolve integração funcional múltipla, que pode atender efetivamente às necessidades de alto desempenho e alta densidade.
2. Recursos do produto
Estrutura multicamadas
O design de 6 camadas oferece bom espaço de fiação, adequado para o layout de circuitos complexos.
Otimize a transmissão do sinal e o gerenciamento de energia por meio de uma divisão razoável de camadas.
Fiação de alta densidade
Adote tecnologia de linha fina e microfuro para obter fiação de alta densidade em um espaço limitado.
Fornece espaçamento menor entre componentes para atender às necessidades de equipamentos miniaturizados modernos.
Desempenho elétrico superior
Design de baixa resistência e baixa indutância para garantir a estabilidade e alta velocidade de transmissão do sinal.
Adote aterramento multicamadas e design de camada de energia para reduzir a interferência eletromagnética (EMI) e diafonia de sinal.
Bom desempenho de dissipação de calor
O projeto leva em consideração os requisitos de dissipação de calor e adota materiais condutores térmicos e layout razoável para garantir a operação estável do equipamento sob alta carga.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 6 camadas HDI de segunda ordem | Cor da tinta | texto preto óleo branco |
| Materiais | FR-4 S1000-2 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espessura | 1,6 mm | Furo mínimo | 0,01 |
| Espessura do cobre | Camada interna de 1 onça Camada externa de 1 onça | Recursos | densidade de furo e densidade de linha |
| / | / | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
4.Áreas de aplicação
Eletrônicos de consumo
Como smartphones, tablets, laptops, etc., atendem às necessidades de alto desempenho e miniaturização.
Equipamento de comunicação
Incluindo roteadores, switches e estações base, etc., suportam transmissão de dados em alta velocidade e conexão estável.
Controle industrial
Usado em equipamentos de automação e sistemas de controle, fornecendo soluções de circuitos de alta confiabilidade.
Equipamento médico
Aplicado a instrumentos e equipamentos médicos para garantir a confiabilidade e a natureza em tempo real da transmissão de dados.
5.Processo de fabricação
Seleção de materiais
Os materiais comuns incluem FR-4 e materiais de alta frequência para garantir o desempenho e a durabilidade das placas de circuito.
Processo de impressão
Adote tecnologia avançada de serigrafia e fotolitografia para garantir a precisão e a finura do circuito.
Processo de montagem
Use tecnologia de montagem em superfície (SMT) e plug-in de passagem (THT) para garantir a firmeza e a confiabilidade dos componentes.
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6.Controle de qualidade
Processo de teste rigoroso
Incluindo testes funcionais, testes de resistência de tensão, testes de ciclo térmico, etc. para garantir a qualidade de cada PCB.
Conformidade com padrões internacionais
Aprovado ISO9001, IPC-A-600 e outras certificações para garantir que os produtos atendam aos padrões internacionais.
7.Conclusão
A placa de circuito PCB de segunda ordem de 6 camadas é um componente central importante em dispositivos eletrônicos modernos. Com seu alto desempenho e design multifuncional, oferece forte suporte para diversas aplicações. A escolha do fabricante e do material corretos pode garantir a estabilidade e confiabilidade do PCB para atender às necessidades em evolução do mercado.
Perguntas frequentes
P: A que distância fica sua fábrica do aeroporto?
R: 30 km.
P: Qual é o seu MOQ?
R: 1 PCS.
P: Pergunta: Depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto, quando poderei obter uma cotação?
R: Cotação de PCB dentro de 1 hora.
P:Interferência de sinal?
R: É causado por fiação inadequada, projeto de aterramento inadequado ou ruído excessivo na fonte de alimentação. As soluções incluem a otimização da fiação, alocação razoável de aterramento e linhas de energia e o uso de camadas de blindagem ou filtros para reduzir a interferência de ruído.
P: Projeto térmico insuficiente?
A: PCB de 6 camadas gera muito calor durante o trabalho. Se o projeto térmico for insuficiente, poderá causar superaquecimento da placa de circuito e afetar o funcionamento normal do circuito. As soluções incluem adicionar dissipadores de calor ou dissipadores de calor, otimizar caminhos de dissipação de calor e organizar razoavelmente os componentes de dissipação de calor.
P: Má correspondência de impedância?
R: Causa reflexão e perda durante a transmissão do sinal, afetando o desempenho do circuito. A solução é usar ferramentas de cálculo de impedância para projeto de correspondência de impedância, selecionar materiais e espessuras de maneira razoável e otimizar a fiação.
P: Problemas de compatibilidade eletromagnética?
R:Isso pode fazer com que o circuito não funcione corretamente ou até mesmo danificar outros equipamentos. A solução é seguir as especificações de projeto EMC, dispor o fio terra e o fio de alimentação de maneira razoável e usar camadas de blindagem e filtros.
P: Mau contato do conector?
A:causa transmissão de sinal instável e afeta o desempenho do circuito. A solução é escolher o tipo e a especificação corretos do conector, garantir que o conector esteja firmemente instalado e verificar e manter regularmente o conector.
P: Problemas de solda?
R: pode fazer com que o circuito não funcione corretamente ou até mesmo danificar a placa de circuito. A solução é usar solda e pasta de solda de alta qualidade, garantir o processo de soldagem correto e verificar e manter regularmente a qualidade da soldagem.
P: Fraca soldabilidade?
R: pode ser causado por contaminação da superfície da placa, oxidação, níquel preto, espessura anormal de níquel, etc. A solução inclui prestar atenção à capacidade do processo e ao plano de controle de qualidade da fábrica de PCB, tomando medidas de proteção apropriadas, como como sacos condutores de vácuo ou sacos de papel alumínio para evitar a intrusão de vapor de água e assar antes de usar.
P: Delaminação?
R:é um problema comum com PCBs, que pode ser causado por embalagem ou armazenamento inadequado, problemas de material ou processo, etc. A solução inclui o uso de embalagens adequadas e medidas de proteção, e cozimento quando necessário.
P: Curto-circuito e circuito aberto?
R:É um tipo de falha comum, que pode ser causado por soldagem inadequada ou temperatura excessiva, resultando no descascamento da camada de PCB. As soluções incluem a otimização do processo de soldagem e o controle de temperatura, bem como inspeção e manutenção regulares.
P: Danos aos componentes?
R:Pode ser causado por sobrecarga, superaquecimento, tensão instável, etc. As soluções incluem layout razoável e uso de medidas de proteção apropriadas, bem como inspeção e manutenção regulares de placas de circuito.
