Placa de módulo Power Goldfinger para servidor

O A placa de módulo Gold Finger de alimentação de servidor de quatro camadas é uma PCB (placa de circuito impresso) de alto desempenho projetada para gerenciamento de energia do servidor.

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Descrição do produto

Placa de módulo Power Goldfinger para introdução ao produto de servidor

 Placa de módulo Power Goldfinger para servidor    Placa de módulo Power Goldfinger para servidor

 

1. Visão geral do produto

A placa do módulo Gold Finger de alimentação do servidor de quatro camadas é uma PCB (placa de circuito impresso) de alto desempenho projetada para gerenciamento de energia do servidor. A placa do módulo adota uma interface gold dedo para garantir a estabilidade e confiabilidade da conexão de energia e é amplamente utilizada em data centers, computação em nuvem e computação de alto desempenho.

 

2. Recursos principais

Design de quatro camadas:

Adotando uma estrutura de PCB de quatro camadas, otimiza a distribuição de energia e a integridade do sinal.

Reduz efetivamente a interferência eletromagnética (EMI) e melhora a estabilidade do gerenciamento de energia.

 

Interface de dedo dourado:

A parte do dedo de ouro usa materiais altamente condutores para garantir um bom contato elétrico.

O design está em conformidade com os padrões da indústria e é adequado para conexões de energia que são frequentemente conectadas e desconectadas.

 

Alta capacidade de carga de energia:

O design pode transportar cargas de alta potência e é adequado para as necessidades de servidores de alto desempenho.

Materiais de alta temperatura são usados ​​para garantir uma operação segura sob condições de alta carga.

 

Design modular:

Suporta design modular, que é fácil de integrar com outros módulos de gerenciamento de energia.

Facilita a rápida substituição e manutenção, melhorando a disponibilidade do sistema.

 

Vários tratamentos de superfície:

Fornece várias opções de tratamento de superfície, como ENIG, HASL, etc. para atender às diferentes necessidades do cliente.

Adapte-se a diferentes processos de soldagem e requisitos ambientais.

 

3.Especificações técnicas

Número de camadas 4 camadas Cor da tinta texto branco óleo verde
Materiais FR-4, S1000 Largura/espaçamento mínimo entre linhas 0,1 mm/0,1 mm
Espessura 1,6 mm Espessura do dedo de ouro 30 trigo
Espessura do cobre camada interna 0,5 externa 1OZ Tratamento de superfície ouro de imersão

 

4.Áreas de aplicação

Fonte de alimentação do servidor: usada para vários tipos de módulos de alimentação do servidor.

Data center: oferece suporte a soluções de gerenciamento de energia de alta densidade.

Computação em nuvem: adequada para servidores em nuvem e ambientes de virtualização.

Computação de alto desempenho: atende às necessidades de energia de clusters de computação de alto desempenho.

 

 Placa de módulo Power Goldfinger para servidor    Placa de módulo Power Goldfinger para servidor

 

5.Conclusão

A placa do módulo Gold Finger de alimentação de servidor de quatro camadas é um produto confiável e de alto desempenho projetado para atender às necessidades de gerenciamento de energia dos servidores modernos. Sua interface de ouro e design modular o tornam a escolha ideal para soluções de energia eficientes, fornecendo suporte de energia estável para data centers e computação de alto desempenho.

 

Perguntas frequentes

P: Quantas equipes você tem em sua fábrica?

R: mais de 500 pessoas.

 

P: Os materiais usados ​​são ecologicamente corretos?

R: Os materiais usados ​​estão em conformidade com os padrões ROHS e IPC-4101.

 

P: O PCB do dedo de ouro ficará contaminado na superfície?

R: A superfície do dedo de ouro pode estar contaminada com sujeira, o que afetará seu funcionamento e uso normais. ‌A solução para este problema inclui a limpeza com agentes de limpeza apropriados, como solução IPA, etanol anidro, etc. ‌Esses métodos de limpeza podem remover efetivamente a sujeira da superfície do dedo de ouro e restaurar sua função normal.

 

P: A PCB do dedo dourado mudará de cor?

R: O dedo de ouro pode mudar de cor, o que pode ser causado por problemas de matéria-prima, fatores humanos ou fatores de processo SMT no processo de produção. ‌A solução para esse problema inclui a limpeza com agentes de limpeza apropriados, como etanol anidro, ou o uso de um líquido folheado a ouro mais caro para tratamento. ‌No entanto, deve-se notar que embora o líquido folheado a ouro tenha bons efeitos, é caro e pode conter toxicidade.

 

P: A pasta de solda Gold Finger PCB tem uma impressão ruim?

R: No processo SMT, se a pasta de solda for mal impressa e a impressão repetida for realizada sem limpeza, poderá causar problemas de qualidade de impressão. A solução para este problema passa por garantir a limpeza durante o processo de impressão para evitar problemas de qualidade causados ​​por impressões repetidas.

 

P: Corrosão de fluxo de PCB de dedo de ouro?

R: O fluxo de soldagem por onda pode corroer o dedo de ouro, resultando em marcas de solda no dedo de ouro. Esta situação geralmente é causada pelo uso de fluxo não limpo, que tem forte capacidade de penetração e pode causar corrosão do dedo de ouro. A solução para este problema inclui melhorar o processo de soldagem, usar um fluxo de proteção de dedo de ouro mais adequado ou realizar pós-processamento adequado após a soldagem para reduzir a corrosão do fluxo no dedo de ouro.

 

P: Haverá resíduos de chumbo após a gravação de PCB com dedo de ouro?

R: Podemos remover resíduos de chumbo de dedos grossos de ouro.

 

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