O A placa de módulo Gold Finger de alimentação de servidor de quatro camadas é uma PCB (placa de circuito impresso) de alto desempenho projetada para gerenciamento de energia do servidor.
Placa de módulo Power Goldfinger para introdução ao produto de servidor
 |
 |
1. Visão geral do produto
A placa do módulo Gold Finger de alimentação do servidor de quatro camadas é uma PCB (placa de circuito impresso) de alto desempenho projetada para gerenciamento de energia do servidor. A placa do módulo adota uma interface gold dedo para garantir a estabilidade e confiabilidade da conexão de energia e é amplamente utilizada em data centers, computação em nuvem e computação de alto desempenho.
2. Recursos principais
Design de quatro camadas:
Adotando uma estrutura de PCB de quatro camadas, otimiza a distribuição de energia e a integridade do sinal.
Reduz efetivamente a interferência eletromagnética (EMI) e melhora a estabilidade do gerenciamento de energia.
Interface de dedo dourado:
A parte do dedo de ouro usa materiais altamente condutores para garantir um bom contato elétrico.
O design está em conformidade com os padrões da indústria e é adequado para conexões de energia que são frequentemente conectadas e desconectadas.
Alta capacidade de carga de energia:
O design pode transportar cargas de alta potência e é adequado para as necessidades de servidores de alto desempenho.
Materiais de alta temperatura são usados para garantir uma operação segura sob condições de alta carga.
Design modular:
Suporta design modular, que é fácil de integrar com outros módulos de gerenciamento de energia.
Facilita a rápida substituição e manutenção, melhorando a disponibilidade do sistema.
Vários tratamentos de superfície:
Fornece várias opções de tratamento de superfície, como ENIG, HASL, etc. para atender às diferentes necessidades do cliente.
Adapte-se a diferentes processos de soldagem e requisitos ambientais.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 4 camadas | Cor da tinta | texto branco óleo verde |
| Materiais | FR-4, S1000 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,1 mm/0,1 mm |
| Espessura | 1,6 mm | Espessura do dedo de ouro | 30 trigo |
| Espessura do cobre | camada interna 0,5 externa 1OZ | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
4.Áreas de aplicação
Fonte de alimentação do servidor: usada para vários tipos de módulos de alimentação do servidor.
Data center: oferece suporte a soluções de gerenciamento de energia de alta densidade.
Computação em nuvem: adequada para servidores em nuvem e ambientes de virtualização.
Computação de alto desempenho: atende às necessidades de energia de clusters de computação de alto desempenho.
 |
 |
5.Conclusão
A placa do módulo Gold Finger de alimentação de servidor de quatro camadas é um produto confiável e de alto desempenho projetado para atender às necessidades de gerenciamento de energia dos servidores modernos. Sua interface de ouro e design modular o tornam a escolha ideal para soluções de energia eficientes, fornecendo suporte de energia estável para data centers e computação de alto desempenho.
Perguntas frequentes
P: Quantas equipes você tem em sua fábrica?
R: mais de 500 pessoas.
P: Os materiais usados são ecologicamente corretos?
R: Os materiais usados estão em conformidade com os padrões ROHS e IPC-4101.
P: O PCB do dedo de ouro ficará contaminado na superfície?
R: A superfície do dedo de ouro pode estar contaminada com sujeira, o que afetará seu funcionamento e uso normais. A solução para este problema inclui a limpeza com agentes de limpeza apropriados, como solução IPA, etanol anidro, etc. Esses métodos de limpeza podem remover efetivamente a sujeira da superfície do dedo de ouro e restaurar sua função normal.
P: A PCB do dedo dourado mudará de cor?
R: O dedo de ouro pode mudar de cor, o que pode ser causado por problemas de matéria-prima, fatores humanos ou fatores de processo SMT no processo de produção. A solução para esse problema inclui a limpeza com agentes de limpeza apropriados, como etanol anidro, ou o uso de um líquido folheado a ouro mais caro para tratamento. No entanto, deve-se notar que embora o líquido folheado a ouro tenha bons efeitos, é caro e pode conter toxicidade.
P: A pasta de solda Gold Finger PCB tem uma impressão ruim?
R: No processo SMT, se a pasta de solda for mal impressa e a impressão repetida for realizada sem limpeza, poderá causar problemas de qualidade de impressão. A solução para este problema passa por garantir a limpeza durante o processo de impressão para evitar problemas de qualidade causados por impressões repetidas.
P: Corrosão de fluxo de PCB de dedo de ouro?
R: O fluxo de soldagem por onda pode corroer o dedo de ouro, resultando em marcas de solda no dedo de ouro. Esta situação geralmente é causada pelo uso de fluxo não limpo, que tem forte capacidade de penetração e pode causar corrosão do dedo de ouro. A solução para este problema inclui melhorar o processo de soldagem, usar um fluxo de proteção de dedo de ouro mais adequado ou realizar pós-processamento adequado após a soldagem para reduzir a corrosão do fluxo no dedo de ouro.
P: Haverá resíduos de chumbo após a gravação de PCB com dedo de ouro?
R: Podemos remover resíduos de chumbo de dedos grossos de ouro.
