14 A placa de circuito PCB HDI (High Density Interconnect) de camada é uma placa de circuito de alto desempenho amplamente utilizada em dispositivos eletrônicos modernos, especialmente para aplicações com requisitos extremamente altos de espaço e desempenho, como smartphones, tablets, dispositivos médicos e computadores de última geração.
PCB de interconexão arbitrária HDI para projetor Pico Introdução ao produto
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1. Visão geral do produto
A placa de circuito PCB HDI (High Density Interconnect) de 14 camadas é uma placa de circuito de alto desempenho amplamente utilizada em dispositivos eletrônicos modernos, especialmente para aplicações com requisitos extremamente altos de espaço e desempenho, como smartphones, tablets, dispositivos médicos dispositivos e computadores de última geração. A tecnologia HDI pode alcançar maior densidade de circuito e melhor desempenho elétrico em um espaço limitado usando designs como micro vias cegas, vias enterradas e linhas finas.
2. Recursos do produto
Design de alta densidade
O uso de micro vias cegas e vias enterradas melhora muito a densidade da fiação e se adapta às necessidades de projetos de circuitos complexos.
Permite menor espaçamento entre componentes e reduz o tamanho do PCB.
Desempenho elétrico superior
Design de baixa resistência e baixa indutância para garantir estabilidade e alta velocidade de transmissão de sinal.
Potência otimizada e design da camada de aterramento para reduzir a interferência eletromagnética (EMI) e diafonia de sinal.
Estrutura multicamadas
O design de 14 camadas oferece espaço de fiação abundante, suporta layout de circuito complexo e integração de múltiplas funções.
Adequado para transmissão de sinais de alta frequência e alta velocidade, atendendo às necessidades de dispositivos eletrônicos modernos.
Bom desempenho de dissipação de calor
Adote materiais de alta condutividade térmica e design de estrutura hierárquica razoável para melhorar o desempenho de dissipação de calor e garantir a operação estável do equipamento.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | Interconexão arbitrária HDI de 14 camadas | Cor da tinta | texto azul óleo branco |
| Materiais | FR-4 S1000-2 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espessura | 1,6 mm | Recursos | processo de meio furo |
| Espessura do cobre | Camada interna de 1 onça Camada externa de 1 onça | Controle de impedância | processo de meio furo |
| Tratamento de superfície | ouro de imersão + OSP | / | / |
4.Áreas de aplicação
Eletrônicos de consumo
Como smartphones, tablets, consoles de jogos, etc., para atender às necessidades de alto desempenho e miniaturização.
Equipamento médico
Usado para instrumentos e equipamentos médicos de alta precisão para garantir a confiabilidade e o desempenho em tempo real da transmissão de dados.
Equipamento de comunicação
Incluindo estações base, roteadores e switches, etc., com suporte para transmissão de dados em alta velocidade e conexão estável.
Controle Industrial
Aplicado a equipamentos de automação e sistemas de controle, fornecendo soluções de circuitos de alta confiabilidade.
5.Processo de fabricação
Seleção de materiais
Materiais de alta frequência e alta velocidade (como PTFE, FR-4, etc.) são usados para garantir o desempenho e durabilidade da placa de circuito.
Processo de impressão
Fotolitografia avançada e tecnologia de gravação são usadas para garantir a precisão e a finura do circuito.
Processo de montagem
As tecnologias de montagem em superfície (SMT) e montagem através de orifício (THT) são usadas para garantir a firmeza e confiabilidade dos componentes.
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6.Controle de qualidade
Processo de teste rigoroso
Incluindo testes funcionais, testes de resistência de tensão, testes de ciclo térmico, etc., para garantir a qualidade de cada PCB.
Conformidade com padrões internacionais
ISO9001, IPC-A-600 e outras certificações são aprovadas para garantir que os produtos atendam aos padrões internacionais.
7.Conclusão
A placa de circuito PCB de interconexão arbitrária HDI de 14 camadas é um componente central indispensável em dispositivos eletrônicos modernos. Com sua alta densidade, alto desempenho e características elétricas superiores, fornece forte suporte para diversas aplicações de ponta. A escolha do fabricante e do material corretos pode garantir a estabilidade e confiabilidade do PCB para atender às necessidades em evolução do mercado.
Perguntas frequentes
P: A que distância fica sua fábrica do aeroporto?
R: 30 km.
P: Qual é o seu MOQ?
R:1 PCS.
P: Depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto, quando poderei obter uma cotação?
A:Cotação de PCB dentro de 1 hora.
P: Problemas comuns com placas de circuito PCB de interconexão arbitrária HDI são os seguintes:
A:1 Defeitos de solda: Os defeitos de solda são um dos problemas mais comuns na fabricação de placas de circuito HDI, que podem incluir soldagem a frio, pontes de solda, rachaduras de solda, etc. usando solda e fluxo de alta qualidade e mantendo regularmente o equipamento de solda.
2 Problemas de retrabalho: O retrabalho é um processo inevitável na fabricação de placas de circuito HDI, especialmente quando defeitos são encontrados. A tecnologia de retrabalho correta pode garantir a funcionalidade e confiabilidade da placa de circuito. As soluções para problemas de retrabalho incluem o uso de equipamentos de retrabalho apropriados, posicionamento preciso dos defeitos e controle da temperatura e do tempo de retrabalho1.
3 Parede com furos ásperos: Durante o processo de fabricação de placas HDI, a perfuração inadequada pode levar a paredes com furos ásperos, afetando o desempenho da placa de circuito. As soluções incluem usar a broca certa, garantir que a velocidade de perfuração seja moderada e otimizar os parâmetros de perfuração para melhorar a qualidade da parede do furo.
4 Problemas de qualidade do revestimento: O revestimento é um elo fundamental no processo de fabricação de placas HDI. O revestimento inadequado pode causar espessura irregular do condutor, afetando o desempenho da placa de circuito. As soluções incluem o tratamento de superfície do substrato para remover óxidos e impurezas e otimizar os parâmetros de galvanização para melhorar a qualidade da galvanização2.
5 Problemas de empenamento: Devido ao grande número de camadas de placas HDI, é provável que ocorram problemas de empenamento durante o processo de fabricação. As soluções incluem o controle da temperatura e da umidade e a otimização do projeto para reduzir o risco de empenamento.
6 Curto-circuito e circuito aberto: Este é um dos tipos de falhas mais comuns. Um curto-circuito refere-se a uma conexão acidental entre dois ou mais condutores em um circuito que não deveria ser conectado; um circuito aberto refere-se a uma parte do circuito sendo cortada, resultando na incapacidade de a corrente fluir.
7 Danos aos componentes: Danos aos componentes também são um tipo comum de falha, que pode ser causado por sobrecarga, superaquecimento, tensão instável, etc.
8 Descascamento da camada PCB: O descascamento da camada PCB refere-se à separação entre as camadas dentro da placa de circuito. Esta falha geralmente é causada por soldagem inadequada ou temperatura excessiva.
