HDI PCB (High Density Interconnect PCB) é famoso por sua fiação de alta densidade e pequena tecnologia. HDI PCB atinge maior densidade de distribuição de linha e tamanho menor adotando tecnologia micro blind via e enterrada via, atendendo assim às necessidades de dispositivos eletrônicos modernos para alto desempenho, miniaturização e leveza.
O PCB Bluetooth de primeira ordem de 6 camadas (placa de circuito impresso) foi projetada para dispositivos de comunicação Bluetooth e é amplamente utilizada em fones de ouvido sem fio, casas inteligentes, dispositivos vestíveis e outros produtos.
12 A placa de circuito de interconexão arbitrária de alta densidade de camada (HDI PCB) é uma tecnologia avançada de placa de circuito amplamente utilizada em produtos eletrônicos, especialmente em smartphones, tablets, dispositivos médicos e eletrônicos automotivos.
6 PCB de segunda ordem de camada (placa de circuito impresso) é uma placa de circuito de média complexidade amplamente utilizada em vários dispositivos eletrônicos, como eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação, controle industrial e equipamentos médicos.
