O A PCB de comunicação 5G de 10 camadas é de alto desempenho projetada para equipamentos de comunicação 5G.
Introdução ao produto PCB de comunicação 5G de 10 camadas
1. Visão geral do produto
O PCB de comunicação 5G de 10 camadas é de alto desempenho projetado para equipamentos de comunicação 5G. Ele adota tecnologia multicamadas avançada e combina materiais de alta frequência para atender às necessidades de transmissão de dados em alta velocidade e processamento de sinais complexos . amplamente utilizado em infraestrutura de comunicação 5G, como estações base, antenas, roteadores, etc., suportando comunicação sem fio rápida e estável.
2. Recursos do produto
1. Desempenho de alta frequência:
2.Adote materiais de baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df) para garantir a estabilidade e integridade da transmissão do sinal sob condições de alta frequência, atendendo aos altos padrões de comunicação 5G.
3.Design multicamadas:
A estrutura de 4,10 camadas fornece maior densidade de fiação e recursos de design de circuito mais complexos, suportando gerenciamento e processamento eficazes de sinais de alta velocidade.
5. Excelente desempenho de dissipação de calor:
6. O gerenciamento da dissipação de calor é levado em consideração no projeto para garantir a estabilidade térmica sob operação de alta potência e prolongar a vida útil do equipamento.
7. Alta confiabilidade:
8. Processo de produção rigoroso e controle de qualidade são adotados para garantir a confiabilidade do produto em ambientes agressivos e se adaptar a vários cenários de aplicação.
9.Forte capacidade anti-interferência:
10.Adote um bom design de blindagem eletromagnética para reduzir o impacto da interferência externa no sinal e melhorar a qualidade da comunicação.
11.Design leve e compacto:
12.O design concentra-se na leveza e na compactação, que é fácil de integrar em vários equipamentos de comunicação e melhora a portabilidade e flexibilidade de instalação do equipamento geral.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 10 camadas | Cor da tinta | texto branco óleo verde |
| Materiais | FR-4, SY1000-2 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espessura | 2,0 mm | Existe máscara de solda: | sim |
| Espessura do cobre | camada interna 0,1 externa 1OZ | Tratamento de superfície | ouro de imersão + ouro eletrogrosso 30 trigo |
4.Áreas de aplicação
Equipamento de estação base: módulos RF e unidades de processamento de sinal que suportam estações base 5G.
Sistema de antena: usado para transmissão e recepção de sinais de alta frequência de antenas 5G.
Equipamentos de rede: como roteadores, switches, etc., que suportam transmissão de dados em alta velocidade.
Dispositivos IoT: fornecem uma base de comunicação estável para vários aplicativos IoT 5G.
5.Processo de produção
Gravação de precisão e perfuração a laser: garantem a precisão do padrão do circuito para atender aos requisitos de interconexão de alta densidade (HDI).
Tecnologia de laminação multicamadas: combine diferentes camadas de materiais por meio de processos de alta temperatura e alta pressão para garantir desempenho elétrico e resistência mecânica.
Tratamento de superfície: fornece uma variedade de opções de tratamento de superfície, como metalização (ENIG, HASL, etc.) para melhorar a confiabilidade da soldagem e a resistência à corrosão.
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6.Conclusão
O PCB de comunicação 5G de 10 camadas tornou-se uma parte indispensável e importante do equipamento de comunicação 5G com seu excelente desempenho, confiabilidade e amplas perspectivas de aplicação. Seja na transmissão de sinais, na gestão térmica ou na capacidade anti-interferência, tem demonstrado vantagens significativas, promovendo a ampla aplicação e desenvolvimento da tecnologia 5G.
Perguntas frequentes:
1.Q: A que distância fica sua fábrica do aeroporto mais próximo?
R: Cerca de 30 quilômetros
2.Q: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
3.Q: Quando posso obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
4.Q: Como resolver os problemas comuns de superaquecimento ao usar placas PCB de comunicação?
R: O segredo é introduzir um design de dissipação de calor e/ou escolher materiais de alta qualidade. Por exemplo: EMC, TUC, Rogers e outras empresas para fornecer o conselho.
5.Q: Como evitar interferência de sinal comum de placa de circuito PCB de alta frequência e alta velocidade?
R: A necessidade de otimizar o layout do PCB e o planejamento razoável do solo para reduzir o impacto da interferência.
6.Q: Vocês possuem máquinas de perfuração a laser?
R: Temos a máquina de perfuração a laser mais avançada do mundo.
7.Q: Sua empresa pode fabricar placas de impedância e placas de circuito com orifícios de crimpagem?
R: Podemos produzir PCBs de impedância e o mesmo produto pode ser feito com vários valores de impedância. Também podemos fabricar furos de precisão para furos de crimpagem.
