O A placa-mãe do servidor de 16 camadas é uma PCB de alto desempenho projetada para atender às necessidades de servidores e data centers modernos.
Introdução ao produto
1. Visão geral do produto
A placa-mãe do servidor de 16 camadas é uma PCB de alto desempenho projetada para atender às necessidades de servidores e data centers modernos. A placa-mãe adota uma estrutura multicamadas, combinada com materiais e processos de fabricação avançados, para fornecer excelente poder de computação, velocidade de transmissão de dados e estabilidade do sistema. É amplamente utilizado em computação de alto desempenho (HPC), computação em nuvem, virtualização e processamento de big data.
2. Recursos do produto
1.Interconexão de alta densidade:
O design de 2,16 camadas permite maior densidade de fiação, suporta layout de circuito complexo e múltiplas configurações de interface e atende aos requisitos do servidor para transmissão de dados em alta velocidade.
3. Excelente desempenho elétrico:
4.Use materiais de baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df) para garantir a estabilidade e integridade do sinal sob condições de alta frequência e otimizar o desempenho de transmissão de dados.
5.Alta eficiência de dissipação de calor:
6. O design leva em consideração o gerenciamento de dissipação de calor e adota uma variedade de tecnologias de dissipação de calor (como dissipadores de calor, interfaces de ventilador, etc.) para garantir a estabilidade térmica em ambientes de trabalho de alta carga e estender o vida útil do equipamento.
7.Escalabilidade poderosa:
8. Fornece vários slots PCIe, interfaces SATA e M.2, suporta uma variedade de placas de expansão e dispositivos de armazenamento e atende às necessidades de diferentes cenários de aplicação.
9. Alta confiabilidade:
10. Através de rigorosos testes e controle de qualidade, garanta a confiabilidade do produto em vários ambientes agressivos, adequado para aplicações de servidor de longo prazo.
11.Gerenciamento de energia avançado:
12.Integrar soluções eficientes de gerenciamento de energia, oferecer suporte ao monitoramento e gerenciamento inteligente de energia e melhorar a eficiência energética e a estabilidade do sistema.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 16 camadas | Cor da tinta | texto branco óleo verde |
| Materiais | FR-4, SY1000-2 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espessura | 2,0 mm | Existe uma máscara de solda | Sim |
| Espessura do cobre | interno 0,1 externo 1OZ | Tratamento de superfície | imersão ouro 2 trigo |
4.Áreas de aplicação
Data center: usado para construir servidores de alto desempenho, suportando processamento e armazenamento de dados em grande escala.
Computação em nuvem: como infraestrutura de provedores de serviços em nuvem, ela oferece suporte a ambientes de virtualização e multilocatários.
Computação de alto desempenho (HPC): usada para aplicações como computação científica, simulação de engenharia e análise de big data.
Aplicativos empresariais: oferece suporte a bancos de dados, sistemas ERP e outros aplicativos importantes dentro da empresa.
5.Processo de produção
Gravação de precisão e perfuração a laser: Garanta a precisão do projeto de interconexão de alta densidade para atender aos requisitos de layout de circuito complexo.
Tecnologia de laminação multicamadas: Combine diferentes camadas de materiais por meio de processos de alta temperatura e alta pressão para garantir desempenho elétrico e resistência mecânica.
Tratamento de superfície: Fornece uma variedade de opções de tratamento de superfície, como revestimento químico de ouro (ENIG), nivelamento de ar quente (HASL), etc., para melhorar a confiabilidade da soldagem e a resistência à corrosão.
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6.Conclusão
A placa-mãe do servidor de 16 camadas tornou-se uma parte indispensável e importante dos data centers modernos e ambientes de computação de alto desempenho com seu excelente desempenho, confiabilidade e escalabilidade. Seja na transmissão de sinal, gerenciamento de dissipação de calor ou estabilidade do sistema, a placa-mãe tem mostrado vantagens significativas, ajudando várias aplicações de alta carga e alto desempenho a funcionarem sem problemas.
Perguntas frequentes
1.Q: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
2.Q: Quando posso obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
3.Q: Por que os sinais às vezes ficam incompletos em dispositivos equipados com PCBs de comunicação?
R: À medida que a complexidade do projeto aumenta, os dispositivos 5G podem utilizar PCB de comunicação HDI PCBs de comunicação com traços mais finos e interconexões de maior densidade. Ao transmitir sinais de alta velocidade, esses traços mais finos podem levar a sinais incompletos. Se tais problemas ocorrerem, entre em contato com nossa equipe para fazer ajustes em seu produto.
4.Q: Que problemas podem ser causados pelo design impreciso de PCB em telefones celulares?
R: Se o projeto do circuito não tiver um layout racional, isso poderá causar interferência de sinal e transmissão instável, afetando assim o desempenho de todo o telefone. Portanto, precisamos considerar totalmente a posição de cada componente e a racionalidade da fiação durante a fase de projeto da PCB.
5.Q: A falta de controle rigoroso durante o processo de produção pode levar a muitos problemas?
R: No processo de produção, problemas como espessura irregular do revestimento e fresamento impreciso podem impactar negativamente o desempenho do PCB. Portanto, o controle rigoroso do processo produtivo é fundamental para garantir a qualidade.
