6 A placa PCB HDI (interconexão de alta densidade) de segunda ordem de camada é uma placa de circuito impresso projetada para dispositivos eletrônicos de última geração, como smartphones.
PCB HDI de 6 camadas para introdução de produto de telefone celular
1. Visão geral do produto
A placa PCB HDI (interconexão de alta densidade) de segunda ordem de 6 camadas é uma placa de circuito impresso projetada para dispositivos eletrônicos de última geração, como smartphones. Esta placa PCB adota tecnologia de fabricação avançada, que pode suportar design de circuito complexo e funções eletrônicas de alto desempenho, e atender às necessidades de telefones celulares modernos para miniaturização, leveza e alto desempenho.
2. Recursos do produto
1. Interconexão de alta densidade
Design multicamadas: A estrutura de 6 camadas oferece mais espaço para fiação, o que é adequado para o projeto de circuitos complexos.
Tecnologia de microfuros: O uso da tecnologia de microfuros (como furos cegos e furos enterrados) melhora efetivamente a densidade da fiação e reduz a área do PCB.
2. Desempenho elétrico superior
Baixa resistência e baixa indutância: O design de circuito otimizado e a seleção de materiais garantem a alta eficiência e estabilidade da transmissão do sinal.
Desempenho de alta frequência: Adequado para transmissão de sinal de alta frequência, atendendo às necessidades de comunicação moderna e processamento de dados.
3. Design leve e fino
Miniaturização: a tecnologia HDI permite que as placas PCB sejam mais finas e leves, adequadas aos requisitos de design dos telefones celulares modernos.
Economia de espaço: o layout de alta densidade reduz a área ocupada pelo PCB, deixando mais espaço para outros componentes.
4. Bom desempenho de dissipação de calor
Projeto de dissipação de calor: O projeto de dissipação de calor razoável garante que o PCB possa manter uma boa temperatura de trabalho sob alta carga.
Material condutor térmico: Use material condutor térmico para aumentar o efeito de dissipação de calor e prolongar a vida útil do produto.
3. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 6 camadas | Largura/espaçamento entre linhas | 0,06/0,063 mm |
| Estrutura do produto | 1+4+1 | Abertura mínima de perfuração a laser | 0,1 mm |
| Espessura da placa | 0,8±0,8 mm | Tratamento de superfície | imersão em níquel ouro |
| Materiais | EM-285 | / | / |
4.Áreas de aplicação
Smartphones: Amplamente utilizados em placas-mãe e placas de circuito auxiliares de diversos smartphones.
Tablets: Adequado para projetos de circuitos de tablets de alto desempenho.
Dispositivos vestíveis: também usados em relógios inteligentes e outros dispositivos vestíveis.
5.Processo de produção
1. Projeto: Use software profissional de design de PCB para projeto de circuito para garantir que o circuito seja eficiente e confiável.
2. Fabricação de placas: Faça uma placa de fotolitografia de acordo com o arquivo de projeto e execute o processamento preliminar do PCB.
3. Gravura: Remova o excesso da camada de cobre para formar um padrão de circuito.
4. Perfuração: Faça furos de acordo com os requisitos do projeto para conectar circuitos entre diferentes camadas.
5. Tratamento de superfície: O tratamento antioxidante é realizado para melhorar o desempenho da soldagem.
6. Teste: Testes elétricos são realizados para garantir a qualidade e o desempenho do produto.
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6. Informações de compra
Fornecedores: podem ser adquiridos através de fabricantes profissionais de PCB, lojas de componentes eletrônicos ou plataformas de comércio eletrônico on-line.
Preço: Dependendo do tamanho, número de camadas e complexidade, a faixa de preço geralmente varia de algumas centenas de yuans a alguns milhares de yuans.
7.Resumo
A placa PCB HDI de segunda ordem de 6 camadas é um componente-chave indispensável nos telefones celulares modernos. Com seu design de alta densidade e desempenho elétrico superior, é amplamente utilizado em smartphones e outros dispositivos eletrônicos de última geração. Ele não apenas atende às necessidades de miniaturização e leveza, mas também garante transmissão de sinal eficiente e bom desempenho de dissipação de calor. É uma base importante para a realização de produtos eletrônicos de alto desempenho.
Perguntas frequentes
P: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
P: Quando poderei obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
P: Por que os sinais às vezes ficam incompletos em dispositivos equipados com PCBs de comunicação?
R: À medida que a complexidade do projeto aumenta, os dispositivos 5G podem utilizar PCBs de comunicação HDI com traços mais finos e interconexões de maior densidade. Ao transmitir sinais de alta velocidade, esses traços mais finos podem levar a sinais incompletos. Se tais problemas ocorrerem, entre em contato com nossa equipe para fazer ajustes em seu produto.
P: Sua empresa pode produzir PCB de profundidade controlada?
R: Podemos controlar o projeto dos furos de acordo com os requisitos de tamanho do desenho do cliente para garantir a conformidade com os requisitos do desenho do cliente.
