O A PCB de comunicação 5G de 12 camadas é uma placa de circuito multicamadas projetada para atender aos requisitos de alto desempenho das futuras redes de comunicação 5G.
Introdução ao produto PCB de comunicação 5G de 12 camadas
1. Visão geral do produto
A PCB de comunicação 5G de 12 camadas é uma placa de circuito multicamadas projetada para atender aos requisitos de alto desempenho das futuras redes de comunicação 5G. Ele usa materiais e processos de fabricação avançados para obter transmissão de dados em alta velocidade, baixa latência e processamento de sinal de alta confiabilidade. Este produto é amplamente utilizado em estações base 5G, antenas, roteadores e outros equipamentos de comunicação e é uma parte importante da infraestrutura de rede 5G.
2. Recursos do produto
1. Desempenho superior de alta frequência:
2.Use materiais de baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df) para garantir a estabilidade e integridade do sinal sob operação de alta frequência, atendendo aos rigorosos padrões de comunicação 5G.
3.Projeto de estrutura multicamadas:
O design de 4,12 camadas fornece maior densidade de fiação e recursos complexos de design de circuitos, tornando o gerenciamento e o processamento de sinais de alta velocidade mais eficientes e adaptáveis a uma variedade de requisitos de aplicação.
5. Excelente desempenho de dissipação de calor:
6.Adotar um design de gerenciamento térmico otimizado, garante que a placa de circuito possa dissipar efetivamente o calor em um ambiente de trabalho de alta potência, prolongar a vida útil e melhorar a estabilidade do sistema.
7. Alta confiabilidade:
8. Através de rigorosos testes e controle de qualidade, garanta a confiabilidade do produto sob diversas condições ambientais adversas, adequado para uso a longo prazo.
9.Forte capacidade anti-interferência:
10.A compatibilidade eletromagnética (EMC) é levada em consideração no projeto. Através de uma boa blindagem eletromagnética e isolamento do sinal, o impacto da interferência externa no sinal é reduzido e a qualidade da comunicação é melhorada.
11.Design leve e compacto:
12.Usando materiais avançados e conceitos de design, o peso e o volume da placa de circuito são otimizados, o que é conveniente para integração em vários dispositivos de comunicação compactos.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 12 camadas | Cor da tinta | texto branco óleo verde |
| Materiais | FR-4, SY1000-2 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espessura | 2,0 mm | Existe máscara de solda | sim |
| Espessura do cobre | camada interna 0,1 externa 1OZ | Tratamento de superfície | ouro de imersão + ouro eletrogrosso 30 trigo |
4.Áreas de aplicação
Estação base 5G: Como componente principal da estação base, ela suporta módulo RF, unidade de processamento de sinal e gerenciamento de energia.
Sistema de antena: usado para transmissão e recepção de sinais de alta frequência para garantir uma boa cobertura de sinal.
Equipamentos de rede: como roteadores, switches, etc., que suportam transmissão e processamento de dados em alta velocidade.
Dispositivos IoT: fornecem uma base de comunicação estável para dispositivos inteligentes e aplicativos IoT.
5.Processo de produção
Gravação de precisão e perfuração a laser: garantem a precisão do design de interconexão de alta densidade (HDI) para atender aos requisitos de layout de circuito complexo.
Tecnologia de laminação multicamadas: use processos de alta temperatura e alta pressão para combinar múltiplas camadas de materiais para garantir desempenho elétrico e resistência mecânica.
Tratamento de superfície: uma variedade de métodos de tratamento de superfície podem ser selecionados, como banho de ouro químico (ENIG), nivelamento de ar quente (HASL), etc., para melhorar a confiabilidade da soldagem e a resistência à corrosão.
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6.Conclusão
A placa de circuito de comunicação 5G de 12 camadas tornou-se uma parte indispensável e importante dos modernos equipamentos de comunicação 5G com seu excelente desempenho, confiabilidade e amplas perspectivas de aplicação. Seja na transmissão de sinal, gerenciamento térmico ou capacidade anti-interferência, a placa de circuito tem demonstrado vantagens significativas, ajudando no rápido desenvolvimento e na ampla aplicação da tecnologia 5G.
Perguntas frequentes:
1.Q: A que distância fica sua fábrica do aeroporto mais próximo?
R: Cerca de 30 quilômetros
2.Q: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
3.Q: Quando posso obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
4.Q: Como resolver os problemas comuns de superaquecimento ao usar placas PCB de comunicação?
R: O segredo é introduzir um design de dissipação de calor e/ou escolher materiais de alta qualidade. Por exemplo: EMC, TUC, Rogers e outras empresas para fornecer o conselho.
5.Q: Como evitar interferência de sinal comum de placa de circuito PCB de alta frequência e alta velocidade?
R: A necessidade de otimizar o layout do PCB e o planejamento razoável do solo para reduzir o impacto da interferência.
6.Q: Vocês possuem máquinas de perfuração a laser?
R: Temos a máquina de perfuração a laser mais avançada do mundo.
7.Q: Sua empresa pode fabricar placas de impedância e placas de circuito com orifícios de crimpagem?
R: Podemos produzir PCBs de impedância e o mesmo produto pode ser feito com vários valores de impedância. Também podemos fabricar furos de precisão para furos de crimpagem.
