Como uma empresa de produção e vendas de PCB, possuímos tecnologias de produção líderes do setor. Podemos personalizar vários produtos PCB de diferentes tipos, modelos e materiais para os clientes. Nossas tecnologias de produção e fabricação incluem perfuração a laser, processo de banho de ouro por imersão, processo de fabricação de dedo de ouro, processo de fabricação HDI, etc., oferecendo diversas opções para os clientes e atendendo às suas diferentes necessidades. Seja através de PCB ou HDI PCB, podemos atender aos requisitos de produção.
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| Linha de produção de gravação de galvanoplastia | Máquina de desenvolvimento LDI |
E aqui estão algumas tabelas de capacidade de processo a seguir:
| Através da tabela de capacidade de produção de placas perfuradas |
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| Item | Observação | Unidade | Produção em massa | Capacidade avançada |
| Tipo de material | FR-4/Laminado/cerâmica para micro-ondas | / |
Normal FR4:KB-6160; S1141; TI-140; (H140A) Média Tg: KB-6165F; S1000; IT-158; (H150LF) Alta Tg: S1000-2; IT-180A; HF FR-4: S1150G;(H1170) |
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| Tamanho da placa de circuito impresso | Máx. | milímetros | 420x540 | / |
| Mínimo | milímetros | 10x15 | / | |
| Nº da camada | Máx. | L | 12 | 22 |
| Espessura da placa acabada | Máx. | milímetros |
"3.200 (ENIG); 2.400 (Outros acabamentos);" |
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| Mínimo | milímetros | 0,400 | / | |
| Tabela de capacidade de processo HDI | |||||||||
| Tipo de material e fornecimento | TgMaterial Tg comum | Nome do material | "Fornecedor correspondente" | "Material de alta velocidade" | Nome do material | Fornecedor correspondente | |||
| 1 | IT140 | Corporação ITEQ | 1 | MEG4 R-5725 R-5620 | Panasonic Eletrônica | ||||
| 2 | S1141 | Shengyi Electronics CO., LTD | 2 | MEG4S R-5725S R-5620S | Panasonic Eletrônica | ||||
| 3 | GW4011 | Goworld Co., Ltd. | 3 | MEG6 R-5775 R-5670 | Panasonic Eletrônica | ||||
| 4 | NY2140 | Laminado revestido de cobre Shanghai Nanya | MEG7 R-5785 R-5680 | Panasonic Eletrônica | |||||
| Materiais TgMedium Tg | TgMedium Tg material livre de halogênio | Nome do material | Fornecedor correspondente | MEG7N R-5785N R-5680N | Panasonic Eletrônica | ||||
| 1 | IT158 | Corporação ITEQ | 1 | IT150GM | Corporação ITEQ | ||||
| 2 | S1000H | Shengyi Electronics CO., LTD | 2 | S1150G | Shengyi Electronics CO., LTD | ||||
| 3 | EM-825 | EMC | 3 | EM-370(5) | EMC | ||||
| 4 | GW1500 | Goworld Co., Ltd. | 4 | EM-285 | EMC | ||||
| 5 | NP155-F | NAN YA PLASTICS CORP | 5 | TU-747 | Corporação de Tecnologia da União de Taiwan | ||||
| Materiais TgHigh Tg | TgMedium Tg material livre de halogênio | Nome do material | Fornecedor correspondente | ||||||
| 1 | IT180 | Corporação ITEQ | 1 | TU-862HF | Corporação de Tecnologia da União de Taiwan | ||||
| 2 | S1000-2 | Shengyi Electronics CO., LTD | 2 | IT170FR1 | Corporação ITEQ | ||||
| 3 | EM-827 | EMC | |||||||
| 4 | GW1700 | Goworld Co., Ltd. | |||||||
| Tabela especial de capacidade de processo | |||||||||||
| Classificação de processo especial | Tenha a habilidade | Estatísticas de habilidade | |||||||||
| Conector de resina POFV e POFV | E | Capacidade do macaco | Espessura máxima da placa | Espessura mínima da placa | Furo máximo | relação entre espessura e dimensão radial | Distância entre macaco e não macaco | Se deve enviar buracos | Depressão máxima de resina | ||
| Macaco semiautomático | 1,8 mm | 0,3 mm | 0,55 mm(） | 5:1 | ≥0,35 mm | 70% | |||||
| Macaco de malha de arame a vácuo | 12 mm | 0,1 mm | 1,0 mm | 30:1 | ≥0,5 mm | O número da peça POFAPOFA precisa ser enviado | ≤25μm | abertura＜0,8mm, afundado≤25μm； | |||
| Macaco de folha de alumínio a vácuo 12 mm | 12 mm | 0,1 mm | ∕ | 30:1 | ≥0,2 mm | O número da peça POFAPOFA precisa ser enviado | ≤25μm | abertura≥0,8 mm, afundado≤75μm. | |||
| /Achatar/escovar a placa | Espessura máxima da placa | Espessura mínima da placa | ponto de controle crítico | Se deve ser enviado | |||||||
| Pincele e esmerilhe | 3,5 | 0,4 | Corrente de moagem | não |
<0,4mmterceirizar |
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| poder de arremesso | Máx. espessura de corte | A profundidade mais baixa | ponto de controle crítico | Protuberância máxima | Depressão máxima | ||||||
| galvaniza | 3,5 mm | 0,4 mm | Espessura do revestimento de cobre | 25um | |||||||
| Fluxo de processamento básico | |||||||||||
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