PCB de antena dupla face

Duplo A placa de circuito PCB de antena 5G de dois lados é uma placa de circuito impresso de alto desempenho projetada para tecnologia de comunicação 5G.

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Descrição do produto

PCB de antena dupla face  Introdução ao produto  

 PCB de antena dupla face

 

1. Visão geral do produto

A placa de circuito PCB de antena 5G de dupla face é uma placa de circuito impresso de alto desempenho projetada para tecnologia de comunicação 5G. Possui características de fiação dupla-face e pode atender às necessidades da rede 5G para transmissão de sinal de alta frequência e alta velocidade. Este produto é amplamente utilizado em estações base 5G, smartphones, dispositivos IoT e outros dispositivos de comunicação sem fio.

 

2. Recursos do produto

1. Desempenho de alta frequência

2.O design suporta uma faixa de frequência de até 30GHz, garantindo transmissão de sinal estável dentro da banda de frequência 5G.

3. Projeto de fiação dupla face

4. A fiação do circuito pode ser realizada em ambos os lados, proporcionando maior flexibilidade de projeto e maior densidade do circuito.

5.Materiais de alta qualidade

6.Adote substratos de baixa constante dielétrica e baixa perda (como PTFE, FR-4, etc.) para reduzir efetivamente a atenuação e reflexão do sinal.

7. Alto desempenho de dissipação de calor

8.Projete uma estrutura de dissipação de calor razoável para garantir estabilidade durante operação de alta potência e prolongar a vida útil do equipamento.

9. Processo de fabricação de precisão

10.Use tecnologia de fabricação avançada para garantir alta precisão de linha e adequada para projetos de circuitos complexos.

 

Áreas de aplicação

Estação base 5G

Sistema de antena para estações base 5G, com suporte para transmissão de dados em alta velocidade e ampla cobertura.

Smartphones

Integrado em smartphones 5G para fornecer conexões de rede estáveis.

dispositivos

Vários sensores e controladores 5G IoT para aprimorar os recursos de comunicação dos dispositivos.

Eletrônica automotiva

Módulos de comunicação 5G no veículo para oferecer suporte à direção autônoma e aplicações de Internet de Veículos.

 

3. Parâmetros técnicos

Número de camadas 2L Largura/espaçamento mínimo entre linhas 0,12 mm
Espessura da placa 0,6 mm Espessura externa do cobre 1 onça
Material da placa Politetrafluoroetileno de teflon Tratamento de superfície ouro de imersão
Abertura mínima 0,8 mm / /

 

4.Projeto e processo de fabricação

1.Análise de demanda

Comunique-se com os clientes para entender os requisitos do produto e as especificações técnicas para garantir que o design atenda aos padrões 5G.

2.Projeto de circuito

Use software profissional para projeto de circuitos para otimizar caminhos de sinal e reduzir interferências.

3. Layout do PCB

Execute o layout frente e verso para organizar razoavelmente as posições das antenas e outros componentes do circuito.

4.Fabricação

Use equipamentos de alta precisão para produção de PCB para garantir a qualidade e o desempenho do produto.

5.Teste e verificação

Realize testes rigorosos de desempenho elétrico e testes de adaptabilidade ambiental em produtos acabados para garantir que eles atendam aos requisitos de projeto.

 

 PCB de antena dupla face    PCB de antena dupla face

 

5.Resumo

Placas de circuito PCB de antena 5G de dupla face são componentes essenciais para a realização da tecnologia de comunicação 5G. Com seu desempenho superior e amplas possibilidades de aplicação, eles se tornaram uma parte indispensável dos modernos equipamentos de comunicação sem fio. Temos o compromisso de fornecer aos clientes produtos de alta qualidade e suporte técnico profissional para atender às necessidades do mercado 5G em evolução.

 

Perguntas frequentes

P: Os materiais que você usa são ecologicamente corretos?  

R: Os materiais que usamos estão de acordo com o padrão ROHS e o padrão IPC-4101.

 

P: A que distância fica sua fábrica do aeroporto mais próximo?  

R: Cerca de 30 quilômetros

 

P: Como evitar interferência de sinal comum da placa de circuito PCB de alta frequência e alta velocidade?

R: A necessidade de otimizar o layout do PCB e o planejamento razoável do solo para reduzir o impacto da interferência.

 

P: Sua empresa pode fabricar placas de impedância e placas de circuito com orifícios de crimpagem?  

R: Podemos produzir PCBs de impedância e o mesmo produto pode ser feito com vários valores de impedância. Também podemos fabricar furos de precisão para furos de crimpagem.

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