Nosso A placa de circuito PCB HDI (interconexão de alta densidade) de primeira ordem de 8 camadas foi projetada para dispositivos eletrônicos de alto desempenho, especialmente para aplicações com requisitos extremamente altos de integridade de sinal e miniaturização.
P de primeira ordem de 8 camadas CB Introdução ao produto
 |
 |
1. Visão geral do produto
Nossa placa de circuito PCB HDI (interconexão de alta densidade) de primeira ordem de 8 camadas foi projetada para dispositivos eletrônicos de alto desempenho, especialmente para aplicações com requisitos extremamente altos de integridade de sinal e miniaturização. Esta placa de circuito adota tecnologia de fabricação avançada e materiais de alta qualidade para fornecer excelente desempenho elétrico e confiabilidade para atender às necessidades de produtos eletrônicos modernos.
2. Recursos principais
Estrutura de 8 camadas:
Adotando um design de 8 camadas, fornece espaço de fiação abundante, suporta circuitos complexos e integração multifuncional e é adequado para a aplicação de componentes de alta densidade.
Tecnologia HDI de primeira ordem:
A estrutura HDI de primeira ordem possui designs de furos microcegos e microenterrados, que podem atingir maior densidade de fiação e caminhos de sinal mais curtos, além de melhorar a velocidade e estabilidade de transmissão do sinal.
Materiais de alta qualidade:
Adotando FR-4 de alto desempenho ou outros materiais de alta frequência, possui excelente desempenho de isolamento e estabilidade térmica para garantir confiabilidade para uso a longo prazo.
Processo de fabricação de precisão:
Adotando perfuração a laser e tecnologia de litografia de alta precisão para garantir processamento de alta precisão de pequenas aberturas e larguras de linhas finas, adaptando-se às necessidades de fiação de alta densidade.
Boa compatibilidade eletromagnética:
A interferência eletromagnética (EMI) e a integridade do sinal são totalmente consideradas durante o projeto, e uma estrutura de empilhamento razoável e um projeto de blindagem são usados para garantir a operação estável do circuito em vários ambientes.
Múltiplas opções de tratamento de superfície:
Fornece uma variedade de métodos de tratamento de superfície, como ENIG (galvanoplastia de ouro), OSP (proteção de revestimento orgânico), etc., para garantir desempenho de soldagem e resistência à corrosão e se adaptar a diferentes requisitos de aplicação.
Conformidade com os padrões do setor:
Os produtos estão em conformidade com os padrões da indústria, como IPC-A-600, IPC-6012, etc., para garantir a qualidade e confiabilidade dos PCBs e são adequados para vários dispositivos eletrônicos de última geração.
3.Áreas de aplicação
Smartphones e dispositivos móveis: atendem aos requisitos de design de alta integração e espessura.
Equipamento médico: adequado para equipamentos de monitoramento médico de alta precisão e instrumentos de diagnóstico.
Eletrônica automotiva: suporta sistemas eletrônicos automotivos avançados, como ADAS (sistema avançado de assistência ao motorista).
Eletrônicos de consumo: amplamente utilizados em áudio de última geração, dispositivos domésticos inteligentes, etc.
4.Especificações técnicas
| Número de camadas | 8 | Largura mínima de linha e espaçamento entre linhas | 0,075/0,075 mm |
| Espessura da placa | 1,03 mm | Abertura mínima | 0,1 |
| Material da placa | S1000-2M | Tratamento de superfície | Ouro de imersão de 2" |
| Espessura do cobre | 0,5 camada interna, 1OZ camada externa | Pontos de processo | HDI de primeira ordem + furo escareado + tamanho BGA 0,2 mm |
5. Capacidade de produção
Temos equipamentos de produção avançados e uma equipe técnica profissional, com capacidade de produção em larga escala para atender às diversas necessidades dos clientes. Apoie a produção experimental de pequenos lotes e a produção de grandes lotes e a entrega pontual.
 |
 |
6. Suporte ao cliente
Fornece suporte técnico abrangente e serviço pós-venda para ajudar os clientes na solução de vários problemas durante o processo de design, fabricação e pós-manutenção para garantir o bom andamento do projeto.
7.Conclusão
Nossa placa de circuito PCB HDI de primeira ordem de 8 camadas é a escolha ideal para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos de alto desempenho. Com sua alta densidade, alta confiabilidade e conformidade com os padrões da indústria, ajuda seus produtos a se destacarem no mercado altamente competitivo. Para mais informações ou para obter um orçamento, não hesite em contactar-nos.
Perguntas frequentes
P: Quantos funcionários você tem em sua fábrica?
R: Mais de 500.
P: Os materiais que você usa são ecologicamente corretos?
R: Os materiais que usamos estão de acordo com o padrão ROHS e o padrão IPC-4101.
P: Que problemas podem ser causados pelo design impreciso de PCB em telefones celulares?
R: Se o projeto do circuito não tiver um layout racional, isso poderá causar interferência de sinal e transmissão instável, afetando assim o desempenho de todo o telefone. Portanto, precisamos considerar totalmente a posição de cada componente e a racionalidade da fiação durante a fase de projeto da PCB.
P: Sua empresa pode fabricar placas de impedância e placas de circuito com orifícios de crimpagem?
R: Podemos produzir PCBs de impedância e o mesmo produto pode ser feito com vários valores de impedância. Também podemos fabricar furos de precisão para furos de crimpagem.
