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A principal cadeia de abastecimento de PCB beneficiou recentemente da procura de preparação de novos produtos.

À medida que cresce a procura por computação de alto desempenho, a indústria de semicondutores está a explorar novos materiais para aumentar a velocidade e a eficiência da integração de chips.

No contexto das embalagens de semicondutores, os substratos de vidro estão emergindo como um material chave e um novo ponto importante na indústria. Empresas como NVIDIA, Intel, Samsung, AMD e Apple estão adotando ou explorando tecnologias de empacotamento de chips com substrato de vidro.

Hoje, vamos continuar a aprender os problemas estatísticos e as soluções da fabricação de máscaras de solda.

No processo de máscara de solda PCB, às vezes teremos alguns problemas de produção, hoje faremos parte dos problemas estatísticos e soluções para referência.

Colar máscara. É usado para a máquina de colocação SMT (Surface-Mount Technology) para colocar componentes. O modelo da máscara de pasta corresponde às almofadas de todos os componentes montados na superfície e seu tamanho é igual às camadas superior e inferior da placa.

Quais são os benefícios de usar máscara de solda para tapar buracos?

Já conhecemos os critérios de aceitação do processo soldermask em todos os seus aspectos, então hoje vamos conhecer o processo de inspeção para quem trabalha na fábrica.

Seguindo as últimas notícias, esta notícia continua a aprender os critérios de aceitação para a qualidade do processo de máscara de solda PCB.

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Hoje aprenderemos que, na máscara de solda PCB, especificamente deve estar de acordo com quais padrões processar.

No processo de produção de resistência à solda PCB, às vezes há tinta fora da caixa, o motivo pode ser basicamente dividido nos três pontos a seguir.