À medida que cresce a demanda por computação de alto desempenho, a indústria de semicondutores está explorando novos materiais para aumentar a velocidade e a eficiência da integração de chips. Os substratos de vidro, com suas vantagens nos processos de embalagem, como maior densidade de interconexão e velocidades mais rápidas de transmissão de sinal, tornaram-se os novos queridinhos da indústria.
Apesar dos desafios técnicos e de custo, empresas como Schott, Intel e Samsung estão acelerando a comercialização de substratos de vidro. A Schott começou a fornecer soluções personalizadas para a indústria chinesa de semicondutores, a Intel planeja lançar substratos de vidro para embalagens avançadas de chips até 2030 e a Samsung também está avançando em sua produção. Embora os substratos de vidro sejam mais caros, espera-se que, com a maturação dos processos de fabricação, sejam amplamente utilizados em embalagens avançadas. O consenso da indústria é que o uso de substratos de vidro tornou-se uma tendência em embalagens avançadas.
