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No processo de produção SMT, existe um método comum de prevenção de erros que pode reduzir o risco de peças erradas, diminuir as chances de erros e melhorar efetivamente a qualidade de toda a produção. Esse método é conhecido como FII, que significa inspeção do primeiro item.

vamos continuar com a introdução das funções de outras camadas no PCB: 1. Camada de máscara de solda 2. Camada de tela de seda 3. Outras camadas

É sabido que o PCB é uma parte indispensável dos produtos eletrônicos, composto por múltiplas camadas, cada uma com sua função específica. Hoje exploraremos as diferentes funções de cada camada.

Finalmente vamos aprender sobre as funções 5 e 6 sobre capacitor. Tempo Afinação

As seis funções do capacitor em PCB (parte 2) Ignorando Armazenamento de energia

Os capacitores são um componente eletrônico comum que desempenha um papel importante nas placas de circuito. Os capacitores desempenham várias funções em placas de circuito, como filtragem, acoplamento, desvio, armazenamento de energia, temporização e ajuste. Os capacitores podem filtrar ruídos, transmitir sinais, isolar CC, armazenar energia elétrica, controlar o tempo e ajustar frequências para garantir o desempenho e a confiabilidade do circuito.

Os próximos dois tipos de estruturas de laminação a serem apresentados são a estrutura "N+N" e a estrutura de interconexão de qualquer camada.

Vamos continuar apresentando a próxima estrutura: estrutura “2-N-2”.

Hoje, vamos começar com o design de empilhamento mais simples, a estrutura “1-N-1”.

Todos sabemos que no campo da produção eletrónica moderna, a tecnologia HDI tornou-se um fator chave na condução dos produtos eletrónicos para a miniaturização e maior desempenho. O núcleo da tecnologia HDI reside em seu design exclusivo de empilhamento, que não apenas melhora muito a utilização do espaço da placa de circuito, mas também fortalece significativamente o desempenho elétrico e a integridade do sinal.

A seguir, continuamos a estudar as capacidades de galvanoplastia de placas HDI de alta proporção.

Como todos sabemos, com o rápido desenvolvimento dos produtos eletrônicos e de comunicação, o design de placas de circuito impresso como substratos transportadores também está avançando para níveis e densidades mais elevados. Backplanes multicamadas ou placas-mãe com mais camadas, espessura de placa mais espessa, diâmetros de furo menores e fiação mais densa terão maior demanda no contexto do desenvolvimento contínuo da tecnologia da informação, o que inevitavelmente trará maiores desafios aos processos de processamento relacionados a PCB .