Hoje aprenderemos que, na máscara de solda PCB, especificamente deve estar de acordo com quais padrões processar. Os seguintes critérios de aceitação se aplicam a PCB no processo de máscara de solda ou após processamento, monitoramento do processo de produção do produto e monitoramento da qualidade do produto.
Requisitos de alinhamento:
1. Almofadas superiores: A máscara de solda nos orifícios dos componentes deve garantir que o anel soldável mínimo não seja inferior a 0,05 mm; a máscara de solda nos orifícios não deve exceder metade do anel de solda de um lado; a máscara de solda nas pastilhas SMT não deve exceder um quinto da área total da pastilha.
2. Sem vestígios expostos: Não deve haver cobre exposto na junção da almofada e do traço devido ao desalinhamento.
Requisitos do furo:
1. Os orifícios dos componentes não devem conter tinta.
2. O número de furos preenchidos com tinta não deve exceder 5% da contagem total de furos (quando o projeto garante esta condição).
3. Furos passantes com diâmetro de furo acabado de 0,7 mm ou superior que exigem cobertura de máscara de solda não devem ter tinta obstruindo os furos.
4. Para orifícios que exigem obstrução, não deve haver defeitos de obstrução (como ver a luz passar) ou fenômenos de transbordamento de tinta.
Mais critérios de aceitação serão exibidos nas próximas notícias.
