6 PCB HDI de 3 estágios de camada amplamente utilizado em comunicações, computadores, eletrônicos de consumo e outros campos.
Introdução ao produto PCB HDI de 16 camadas e 3 níveis
1. Visão geral do produto
PCB HDI de 6 camadas e 3 estágios amplamente utilizado em comunicações, computadores, eletrônicos de consumo e outros campos. Ele foi projetado para atender às necessidades de dispositivos eletrônicos modernos de alta velocidade, alta frequência e alta densidade.
2. Recursos do produto
1.Design de alta contagem de camadas:
Estrutura de 2,16 camadas, que pode suportar projetos de circuitos complexos e integração multifuncional.
3.Tecnologia HDI:
4.Adotando tecnologia de interconexão de alta densidade, pode atingir espaçamento de linha menor e maior densidade de linha.
Suporta micro furo cego e tecnologia de furo enterrado, melhorando a confiabilidade da transmissão do sinal.
5. Desempenho elétrico superior:
6.Baixa resistência e características de baixa indutância, adequadas para transmissão de sinal de alta velocidade.
Estrutura de empilhamento otimizada, reduzindo interferência de sinal e diafonia.
7. Bom desempenho de dissipação de calor:
8.Adotando materiais de alta condutividade térmica para garantir a dissipação de calor sob operação de alta carga.
9.Várias opções de materiais:
10. Diferentes substratos podem ser fornecidos de acordo com as necessidades do cliente, como FR-4, Rogers, etc.
3.Áreas de aplicação
Equipamentos de comunicação: como estações base, roteadores, switches, etc.
Eletrônicos de consumo: como smartphones, tablets, consoles de jogos, etc.
Equipamentos industriais: como sistemas de controle de automação, equipamentos médicos, etc.
Eletrônicos automotivos: como sistemas de entretenimento em veículos, sistemas de navegação, etc.
4. Parâmetros técnicos
| Nome do produto | PCB HDI de 16 camadas e 3 etapas | Largura e espaçamento da linha | 4MIL/4MIL |
| Uso do produto | módulo | Via | 0,2MM |
| Espessura da placa | 2,0MM | Controle de impedância | +/-8% |
| Cor | óleo verde e caracteres brancos | Processo de tratamento de superfície | ouro de imersão 2U |
5.Processo de produção
Gravura de precisão: garanta a finura e a precisão da linha.
Laminação multicamadas: alcance a estabilidade de placas multicamadas por meio de processos de alta temperatura e alta pressão.
Tratamento de superfície: fornece uma variedade de métodos de tratamento de superfície, como HASL, ENIG, etc. para atender a diferentes necessidades.
 |
 |
6.Controle de qualidade
Padrões de teste rigorosos: incluindo testes de desempenho elétrico, testes de ciclo térmico, testes de resistência mecânica, etc.
Certificação ISO: atenda aos padrões internacionais para garantir a qualidade e confiabilidade do produto.
7.Resumo
O HDI de 3 níveis e 16 camadas é um componente central indispensável em produtos eletrônicos modernos. Com seu alto desempenho, alta densidade e características elétricas superiores, atende às necessidades de diversas aplicações de ponta. Estamos comprometidos em fornecer aos clientes soluções HDI PCB de alta qualidade para ajudá-los a obter uma vantagem na acirrada competição do mercado.
Perguntas frequentes
1.Q: A que distância fica sua fábrica do aeroporto mais próximo?
R: Cerca de 30 quilômetros
2.Q: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
3.Q: Quando posso obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
4.Q. Quais são os problemas comuns da placa de circuito PCB de interconexão arbitrária HDI?
R: Existem as seguintes perguntas:
1) Defeitos de soldagem: Os defeitos de soldagem são um dos problemas mais comuns na fabricação de placas de circuito HDI e podem incluir soldagem a frio, pontes de soldagem e rachaduras de soldagem. As soluções para esses problemas incluem a otimização dos parâmetros de soldagem, o uso de solda e fluxo de alta qualidade e a manutenção regular do equipamento de soldagem.
2) Problemas de retrabalho: O retrabalho é um processo inevitável na fabricação de placas de circuito HDI, especialmente quando defeitos são encontrados. Técnicas adequadas de retrabalho podem garantir o funcionamento e a confiabilidade da placa. As soluções para problemas de retrabalho incluem o uso de equipamentos de retrabalho apropriados, localização precisa dos defeitos e controle da temperatura e do tempo de retrabalho.
3) Paredes ásperas: No processo de fabricação da placa HDI, a perfuração inadequada de furos pode levar a paredes ásperas, afetando o desempenho da placa. As soluções incluem usar a broca certa e garantir que a velocidade de perfuração seja moderada, bem como otimizar os parâmetros de perfuração para melhorar a qualidade da parede do furo.
4) Problemas de qualidade do revestimento: o revestimento é uma parte fundamental do processo de fabricação da placa HDI, o revestimento inadequado levará a uma espessura irregular do condutor, afetando o desempenho da placa. As soluções incluem tratamento de superfície do substrato para remover óxidos e impurezas e otimização dos parâmetros de galvanização para melhorar a qualidade do galvanização.
5)Problema do arco: Devido ao alto número de camadas nas placas HDI, é provável que ocorram problemas de empenamento durante o processo de fabricação. As soluções incluem o controle da temperatura e da umidade e a otimização do projeto para reduzir o risco de empenamento.
6) Curtos-circuitos e disjuntores: Este é um dos tipos de falhas mais comuns. Um curto-circuito é uma conexão não intencional entre dois ou mais condutores em um circuito que não deveria ser conectado; um disjuntor é uma parte do circuito que é cortada, resultando em falha no fluxo de corrente. Um curto-circuito é uma conexão acidental entre dois ou mais condutores em um circuito que deveria ser conectado.
7) Danos aos componentes: danos aos componentes também são um dos tipos comuns de falha, podem ser devido a sobrecarga, superaquecimento, instabilidade de tensão e outros motivos.
8) Descascamento da camada PCB: O descascamento da camada PCB refere-se à placa de circuito dentro da camada e à camada entre o fenômeno de separação. Esse tipo de falha geralmente é causado por soldagem inadequada ou alta temperatura.
