10 -camada HDI (interconexão de alta densidade) multicamada de 2 ordens projetada para aplicações que exigem conexões de alta densidade e projetos de circuitos complexos.
Introdução ao produto PCB multicamadas HDI de 10 camadas e 2 pedidos
1. Visão geral do produto
HDI de 10 camadas (interconexão de alta densidade) multicamadas de 2 ordens projetada para aplicações que exigem conexões de alta densidade e projetos de circuitos complexos. Este produto é amplamente utilizado em eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação, controle industrial e outros campos, e pode atender aos requisitos de produtos eletrônicos modernos para miniaturização, alto desempenho e alta confiabilidade.
2. Recursos do produto
1.Design de camada alta:
Estrutura de 2,10 camadas, suporta design de circuito complexo, adequado para integração multifuncional e fiação de alta densidade.
3.Tecnologia HDI:
4.Adotando a tecnologia de interconexão de alta densidade, o espaçamento entre linhas é menor, a densidade da linha é maior e a utilização do espaço é otimizada.
Suporta micro furo cego e tecnologia de furo enterrado para melhorar a confiabilidade da transmissão do sinal.
Design multicamadas de ordem 5.2:
6.A estrutura multicamadas de 2 ordens pode efetivamente reduzir o atraso na transmissão do sinal e otimizar o desempenho elétrico.
Adequado para aplicações de alta frequência, reduz a interferência de sinal e diafonia.
7. Desempenho elétrico superior:
8.Baixa resistência e características de baixa indutância, adequadas para transmissão de sinal de alta velocidade.
Estrutura de empilhamento otimizada para garantir a integridade do sinal.
9. Bom desempenho de dissipação de calor:
10.Use materiais de alta condutividade térmica para garantir a dissipação de calor sob alta carga e prolongar a vida útil do produto.
3.Áreas de aplicação
Eletrônicos de consumo: como smartphones, tablets, consoles de jogos, etc.
Equipamentos de comunicação: como estações base, roteadores, switches, etc.
Controle industrial: como equipamentos de automação, equipamentos médicos, etc.
Eletrônicos automotivos: como sistemas de entretenimento em veículos, sistemas de navegação, etc.
4. Parâmetros técnicos
| Materiais | S1000-2M | Cor da tinta | preto fosco |
| Número de camadas | 10 camadas | Cor do personagem | branco |
| Espessura da placa | 2,4 mm-1,4 mm | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
| Abertura mínima | 0,1 mm | Processo especial | multicamadas |
5.Processo de produção
Gravura de precisão: garanta a finura e a precisão da linha para atender aos requisitos de fiação de alta densidade.
Laminação multicamadas: alcance a estabilidade e confiabilidade de placas multicamadas por meio de processos de alta temperatura e alta pressão.
Tratamento de superfície: fornece uma variedade de métodos de tratamento de superfície, como HASL, ENIG, etc., para atender a diferentes necessidades.
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6.Controle de qualidade
Padrões de teste rigorosos: incluindo testes de desempenho elétrico, testes de ciclo térmico, testes de resistência mecânica, etc., para garantir a confiabilidade do produto.
Certificação ISO: em linha com os padrões internacionais para garantir a qualidade e consistência do produto.
7.Resumo
PCB multicamadas HDI de 2 ordens de 10 camadas é um componente central indispensável em produtos eletrônicos modernos. Com seu alto desempenho, alta densidade e características elétricas superiores, atende às necessidades de diversas aplicações de ponta. Estamos comprometidos em fornecer aos clientes soluções HDI PCB de alta qualidade para ajudá-los a obter uma vantagem na acirrada competição do mercado.
Perguntas frequentes
1.Q: A que distância fica sua fábrica do aeroporto mais próximo?
R: Cerca de 30 quilômetros
2.Q: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
3.Q: Vocês possuem máquinas de perfuração a laser?
R: Temos a máquina de perfuração a laser mais avançada do mundo.
4.Q: Quantas camadas de IDH sua empresa pode produzir?
R: Podemos produzir desde quatro camadas de primeira ordem até placas de circuito PCB de interconexão arbitrária multicamadas.
5.Q: Quais são os problemas no processo de PCB multicamadas?
R: Isso envolverá etapas importantes, como processamento de perfuração e processamento de linha. Incluindo a verificação das especificações de diâmetro mínimo do furo, espaçamento mínimo da borda do furo e da borda do furo (ou furo da ranhura), distância mínima da borda do furo e da borda de moldagem para atender à capacidade do processo, bem como medir o diâmetro mínimo da linha, espaçamento entre linhas e verificar o linha PAD relativa à perfuração de furos com ou sem offset.
6.Q: Quais são as técnicas de projeto específicas que precisam ser seguidas ao empilhar impedância para HDI (1ª ordem, 2ª ordem, 3ª ordem, 4ª ordem, qualquer ordem)?
R: Precisamos seguir as seguintes técnicas específicas de design: 1) Precisamos escolher o material certo. Geralmente, o uso de materiais com baixas constantes dielétricas pode reduzir a impedância de empilhamento. Além disso, precisamos considerar fatores como espessura e coeficiente de expansão térmica do material.
2) Precisamos dispor a folha de cobre de maneira razoável. Durante o processo de design, devemos tentar evitar folhas de cobre muito longas ou muito curtas. Além disso, deve-se prestar atenção ao espaçamento entre as folhas de cobre para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
3) Precisamos controlar a direção da linha. No processo de design, devemos tentar evitar linhas muito ziguezagueantes ou cruzadas. Além disso, deve-se prestar atenção à distância entre as linhas para evitar interferência de sinal.
7.Q: Sua empresa pode fabricar placas de impedância e PCB com orifício de crimpagem?
R: Podemos produzir PCBs de impedância e o mesmo produto pode ser feito com vários valores de impedância. Também podemos fabricar furos de precisão para furos de crimpagem.
8.Q: Sua empresa pode produzir PCB de profundidade controlada?
R: Podemos controlar o projeto dos furos perfurados de acordo com os requisitos de tamanho do desenho do cliente para garantir a conformidade com os requisitos do desenho do cliente.
