10 PCB de dedo de ouro HDI de três níveis e camadaprojetada para aplicações que exigem conexões de alta densidade e excelente desempenho elétrico.
Introdução ao produto PCB de dedo de ouro HDI de 10 camadas e 3 níveis
1. Visão geral do produto
PCB de dedo de ouro HDI de 3 níveis e 10 camadas projetada para aplicações que exigem conexões de alta densidade e excelente desempenho elétrico. Dedos de ouro referem-se à parte de conexão metálica na borda do PCB, que geralmente é usada para inserir conectores para garantir a confiabilidade das conexões elétricas.
2. Recursos do produto
1.Design de camada alta:
Estrutura de 2,10 camadas, que pode suportar projetos de circuitos complexos e é adequada para integração multifuncional.
3.Tecnologia HDI:
4.Adotando a tecnologia de interconexão de alta densidade, o espaçamento entre linhas é menor e a densidade da linha é maior.
Suporte para micro furo cego e tecnologia de furo enterrado para melhorar a confiabilidade da transmissão do sinal.
5.Design de dedo dourado:
6.A parte do dedo de ouro usa materiais altamente condutores para garantir excelente conexão elétrica.
O tratamento de metalização da superfície aumenta a resistência ao desgaste e à oxidação.
7. Desempenho elétrico superior:
8.Baixa resistência e características de baixa indutância, adequadas para transmissão de sinal de alta velocidade.
Estrutura de empilhamento otimizada para reduzir interferência de sinal e diafonia.
9. Bom desempenho de dissipação de calor:
10.Materiais de alta condutividade térmica são usados para garantir a dissipação de calor sob alta carga.
3.Áreas de aplicação
Equipamentos de comunicação: como estações base, roteadores, switches, etc.
Eletrônicos de consumo: como smartphones, tablets, consoles de jogos, etc.
Equipamentos industriais: como sistemas de controle automático, equipamentos médicos, etc.
Eletrônicos automotivos: como sistemas de entretenimento em veículos, sistemas de navegação, etc.
4. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 10L | Espessura interna do cobre | 35 μm |
| Espessura da placa | 1,0 mm | Espessura externa do cobre | 35 μm |
| Abertura mínima | 0,1 mm | Tratamento de superfície | Ouro + Dedo de ouro + Bisel ENIG + OSP + Biselamento de G/F |
| Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm/0,075 mm | Distância mínima do buraco à linha | 0,16 mm |
5.Processo de produção
Gravura de precisão: Garanta a finura e precisão da linha.
Laminação multicamadas: A estabilidade da placa multicamadas é alcançada por meio de processos de alta temperatura e alta pressão.
Tratamento de superfície: A parte do dedo de ouro pode ser tratada com banho de ouro, níquel e outros tratamentos para melhorar o desempenho e a durabilidade da conexão.
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6.Controle de qualidade
Padrões de teste rigorosos: incluindo teste de desempenho elétrico, teste de ciclo térmico, teste de resistência mecânica, etc.
Certificação ISO: em linha com os padrões internacionais para garantir a qualidade e confiabilidade do produto.
7.Resumo
O PCB de dedo de ouro HDI de 3 níveis e 10 camadas é um componente central indispensável em produtos eletrônicos modernos. Com seu alto desempenho, alta densidade e características elétricas superiores, atende às necessidades de diversas aplicações de ponta. Estamos comprometidos em fornecer aos clientes soluções HDI PCB de alta qualidade para ajudá-los a obter uma vantagem na acirrada competição do mercado.
Perguntas frequentes
1.Q: Quantos funcionários você tem em sua fábrica?
R: Mais de 500.
2.Q: Os materiais que você usa são ecologicamente corretos?
R: Os materiais que usamos estão de acordo com o padrão ROHS e o padrão IPC-4101.
3.Q: Haverá resíduos de chumbo após a gravação de PCB com dedo de ouro?
R: Nosso dedo grosso de ouro pode remover os resíduos de chumbo.
4.Q: PCB de dedo de ouro manchará a superfície?
R: A superfície do dedo de ouro pode ficar manchada, o que afetará seu funcionamento e uso normais. A solução para este problema inclui a limpeza com agentes de limpeza apropriados, como solução IPA, etanol anidro e assim por diante. Esses métodos de limpeza podem remover com eficácia a sujeira da superfície do dedo de ouro e restaurar sua função normal.
5.Q: Qual é a principal diferença entre placas HDI de primeira e segunda ordem?
A: As placas HDI de primeira ordem passam por uma prensagem, uma perfuração, uma prensagem externa de folha de cobre e uma perfuração a laser; enquanto as placas HDI de segunda ordem adicionam etapas adicionais de prensagem e perfuração a laser, passando por dois processos de prensagem, duas perfurações e dois processos de perfuração a laser, com conexões elétricas mais complexas e maior densidade de interconexão entre camadas.
6.Q: Como projetar e fabricar furos cegos?
R: O projeto e a produção de furos cegos são uma das principais tecnologias para placas HDI. A natureza não cruzada dos furos precisa ser levada em consideração no projeto e na fabricação para garantir a viabilidade da fabricação e reduzir os custos de produção.
7.Q: Como detectar e reparar defeitos em placas de circuito HDI de terceira ordem?
R: No processo de produção de placas de circuito HDI de terceiro pedido, as placas precisam passar por rigorosa inspeção de qualidade para garantir que os produtos sejam qualificados. Os métodos de inspeção comumente usados incluem inspeção óptica, inspeção por raios X e inspeção ultrassônica. Através destes métodos de inspeção, defeitos na placa de circuito, como curtos-circuitos, circuitos abertos, desalinhamentos, etc., podem ser detectados com eficácia.
Assim que os defeitos forem encontrados, eles precisam ser reparados a tempo. Os métodos de reparo incluem reparo a laser, reparo eletroquímico e reparo mecânico. É necessário tomar cuidado para proteger as peças normais do circuito circundante durante o processo de reparo para evitar danos secundários.
