16 Servidor de armazenamento de alta frequência HDI (interconexão de alta densidade) de 5 níveis de camada projetado para soluções de armazenamento de alto desempenho e é amplamente utilizado em data centers, computação em nuvem e sistemas de armazenamento de nível empresarial.
Introdução ao produto PCB de servidor de armazenamento de alta frequência HDI de 16 camadas e 5 pedidos
1. Visão geral do produto
Servidor de armazenamento de alta frequência HDI (interconexão de alta densidade) de 16 camadas e 5 níveis projetado para soluções de armazenamento de alto desempenho e é amplamente utilizado em data centers, computação em nuvem e sistemas de armazenamento de nível empresarial. O produto combina contagem de alta camada e tecnologia de interconexão de alta densidade para atender às necessidades de dispositivos de armazenamento modernos para transmissão de dados em alta velocidade e alta confiabilidade.
2. Recursos do produto
1.Design de contagem de alta camada:
Estrutura de 2,16 camadas, suportando design de circuito complexo, adequada para integração multifuncional e fiação de alta densidade.
Tecnologia HDI de nível 3,5:
4.Adotando um design HDI avançado de 5 níveis, ele pode atingir espaçamento de linha menor e maior densidade de linha, otimizando a utilização do espaço.
Suporte para micro furo cego e tecnologia de furo enterrado para melhorar a confiabilidade e estabilidade da transmissão do sinal.
5. Desempenho de alta frequência:
6.Otimização de design para suportar transmissão de sinal de alta frequência, adequada para necessidades de armazenamento e processamento de dados em alta velocidade.
Características de baixa resistência e baixa indutância para garantir integridade do sinal e eficiência de transmissão.
7. Desempenho superior de dissipação de calor:
8.Adotando materiais de alta condutividade térmica e design de dissipação de calor otimizado para garantir o efeito de dissipação de calor sob operação de alta carga e prolongar a vida útil do produto.
9.Várias opções de materiais:
10. Diferentes substratos podem ser fornecidos de acordo com as necessidades do cliente, como FR-4, Rogers, etc., para atender a diferentes requisitos de desempenho elétrico.
3.Áreas de aplicação
Data center: usado para servidores de armazenamento de alto desempenho, suportando processamento e armazenamento de dados em grande escala.
Computação em nuvem: fornece soluções eficientes de transmissão e armazenamento de dados para serviços em nuvem.
Armazenamento empresarial: adequado para dispositivos de armazenamento empresarial, como NAS e SAN.
Negociação de alta frequência: atenda às necessidades do setor financeiro para negociação de baixa latência e alta frequência.
4. Parâmetros técnicos
| Materiais | R-5775 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 3/3mil |
| Número de camadas | 16 camadas | Cor da tinta | texto azul óleo branco |
| Espessura da placa | 3,2 mm | Processo de superfície | Ouro de imersão |
| Abertura mínima | 0,1MM | / | / |
5.Processo de produção
Gravura de precisão: Garanta a finura e a precisão da linha para atender aos requisitos de fiação de alta densidade.
Laminação multicamadas: obtenha a estabilidade e a confiabilidade de placas multicamadas por meio de processos de alta temperatura e alta pressão.
Tratamento de superfície: fornece uma variedade de métodos de tratamento de superfície, como ENIG, HASL, etc., para atender a diferentes necessidades.
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6.Controle de qualidade
Padrões de teste rigorosos: incluindo testes de desempenho elétrico, testes de ciclo térmico, testes de resistência mecânica, etc., para garantir a confiabilidade do produto.
Certificação ISO: em linha com os padrões internacionais para garantir a qualidade e consistência do produto.
7.Resumo
A placa de circuito do servidor de armazenamento de alta frequência HDI de 5 ordens e 16 camadas é o componente principal das soluções modernas de armazenamento de alto desempenho. Com sua alta densidade, alta frequência e características elétricas superiores, atende às necessidades de diversas aplicações de ponta. Temos o compromisso de fornecer aos clientes soluções de placas de circuito HDI de alta qualidade para ajudá-los a obter uma vantagem na acirrada competição do mercado.
Perguntas frequentes
1.Q: A que distância fica sua fábrica do aeroporto mais próximo?
R: Cerca de 30 quilômetros
2.Q: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
3.Q: Vocês possuem máquinas de perfuração a laser?
R: Temos a máquina de perfuração a laser mais avançada do mundo.
4.Q: Quantas camadas de IDH sua empresa pode produzir?
R: Podemos produzir desde quatro camadas de primeira ordem até placas de circuito PCB de interconexão arbitrária multicamadas.
5.Q: Como resolver os problemas comuns de superaquecimento ao usar placas PCB de comunicação?
R: O segredo é introduzir um design de dissipação de calor e/ou escolher materiais de alta qualidade. Por exemplo: EMC, TUC, Rogers e outras empresas para fornecer o conselho.
6.Q: Como evitar interferência de sinal comum de placa de circuito PCB de alta frequência e alta velocidade?
R: A necessidade de otimizar o layout do PCB e o planejamento razoável do solo para reduzir o impacto da interferência.
