O A placa de circuito PCB do módulo de potência de 14 camadas é uma placa de circuito multicamadas altamente complexa e de alto desempenho projetada para módulos de potência de alta potência e alta densidade.
Introdução ao produto da placa de circuito PCB do módulo de 14 camadas
A placa de circuito PCB do módulo de potência de 14 camadas é uma placa de circuito multicamadas altamente complexa e de alto desempenho projetada para módulos de potência de alta potência e alta densidade. Esta placa de circuito PCB tem excelente desempenho elétrico, desempenho de dissipação de calor e confiabilidade e é amplamente utilizada em equipamentos de comunicação, servidores, data centers, controle aeroespacial e industrial e outros campos. A seguir está uma introdução detalhada ao produto de placa de circuito PCB de módulo de potência de 14 camadas.
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1. Visão geral do produto
A placa de circuito PCB do módulo de potência de 14 camadas adota um design de estrutura multicamadas, que pode alcançar integração de alta densidade de circuitos complexos. Através de processos de fabricação avançados e materiais de alta qualidade, é garantida a operação estável do módulo de potência em ambientes de alta potência, alta frequência e alta temperatura.
2. Recursos do produto
2.1 Integração de alta densidade
O design de 14 camadas pode alcançar integração de alta densidade de circuitos complexos, reduzir o volume e o peso do sistema e melhorar o desempenho geral.
2.2 Excelente desempenho elétrico
O uso de folha de cobre de alta qualidade e design de fiação preciso fornece excelente desempenho elétrico e garante a operação eficiente do módulo de energia.
2.3 Excelente desempenho de dissipação de calor
Através do design multicamadas e do caminho de dissipação de calor razoável, a capacidade de dissipação de calor do PCB é significativamente melhorada para atender às necessidades de fontes de alimentação de alta potência.
2.4 Alta confiabilidade
Usando substratos de alta qualidade e processos de fabricação avançados para garantir a confiabilidade do PCB em ambientes agressivos, como alta temperatura, alta umidade e alta vibração.
2,5 Alta capacidade anti-interferência
Através de um design de circuito razoável e tecnologia de blindagem, a capacidade de interferência anti-eletromagnética do PCB é aprimorada para garantir a estabilidade e segurança do módulo de potência.
3. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 14 | Largura mínima de linha e espaçamento entre linhas | 0,6/0,6MM |
| Espessura da placa | 3,2 mm | Abertura mínima | 0,4 |
| Material da placa | S1000-2M | Tratamento de superfície | ouro de imersão 2U |
| Espessura do cobre | 3 onças para camada interna 2 onças para camada externa | Pontos de processo | placa de cobre espessa |
4. Áreas de aplicação
4.1 Equipamento de comunicação
Usado para controle de circuito e transmissão de energia de módulos de energia de equipamentos de comunicação, fornecendo soluções de energia de alta confiabilidade e alto desempenho.
Servidor 4.2
Usado para controle de circuito e transmissão de energia de módulos de energia de servidor, garantindo conversão de energia eficiente e saída estável.
4.3 Centro de dados
Usado para controle de circuito e transmissão de energia de módulos de energia de data centers, fornecendo soluções de energia de alta confiabilidade e longa vida útil.
4.4 Aeroespacial
Usado para controle de circuito e transmissão de energia de módulos de energia aeroespaciais, garantindo estabilidade e confiabilidade do sistema.
4.5 Controle industrial
Usado para controle de circuito e transmissão de energia de módulos de potência de controle industrial, atendendo às necessidades de alta potência e alta confiabilidade.
5. Processo de fabricação
5.1 Projeto de circuito
Use ferramentas EDA para projetar e rotear circuitos para garantir a racionalidade e confiabilidade do circuito.
5.2 Seleção de materiais
Selecione substratos de alta qualidade e folhas de cobre para garantir o desempenho e a confiabilidade do PCB.
5.3 Gravura
Execute a gravação para formar padrões de circuito.
5,4 Vias
Faça furos e execute galvanoplastia para formar vias.
5,5 Laminação
Lamine 14 camadas de folha de cobre com o substrato para formar um PCB multicamadas.
5.6 Tratamento de superfície
Execute tratamento de superfície como HASL, ENIG, etc. para melhorar o desempenho de soldagem e a resistência à corrosão do PCB.
5.7 Soldagem
Solde componentes para concluir a montagem.
5.8 Testes
Realize testes elétricos e funcionais para garantir a qualidade do produto.
6. Controle de qualidade
6.1 Inspeção de matérias-primas
Certifique-se de que a qualidade do substrato e da folha de cobre atenda aos padrões.
6.2 Controle do processo de fabricação
Controle rigorosamente cada processo para garantir consistência e confiabilidade do produto.
6.3 Teste de produto finalizado
Realize testes de desempenho elétrico, testes funcionais e testes ambientais para garantir que o produto atenda aos requisitos de projeto.
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7. Conclusão
A placa de circuito PCB do módulo de potência de 14 camadas é amplamente utilizada em vários módulos de potência de alta potência e alta densidade devido à sua integração de alta densidade, excelente desempenho elétrico e alta confiabilidade. Através de um design razoável e um processo de fabricação rigoroso, soluções de energia eficientes e confiáveis podem ser alcançadas para atender aos diversos requisitos do sistema de energia.
Espero que esta introdução do produto seja útil para você!
Perguntas frequentes
P: Você tem um endereço de escritório que possa ser visitado?
R: Nosso endereço de escritório é Tianyue Building, Bao 'an District, Shenzhen.
P: Você participará da exposição para mostrar seus produtos?
R: Estamos planejando isso.
P: Como evitar interferência de sinal comum de PCB de energia?
R: A necessidade de otimizar o layout do PCB e o planejamento razoável do solo para reduzir o impacto da interferência.
P: Você pode fornecer amostras?
R: Temos a capacidade de testar rapidamente amostras de PCB e fornecer suporte técnico abrangente.
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