2 -layer ENIG power PCB é projetado para gerenciamento de energia e transmissão de sinal.
Introdução ao produto PCB de potência de ouro de imersão de 2 camadas
1. Visão geral do produto
PCB de energia ENIG de 2 camadas foi projetado para gerenciamento de energia e transmissão de sinal. Seu layout de circuito dupla face e tratamento de superfície ENIG garantem excelente condutividade e durabilidade, adequado para diversas aplicações de alta frequência e alta potência.
2. Recursos do produto
1.Design frente e verso
2.Adotando uma estrutura de 2 camadas, é fácil realizar conexões de circuitos complexos e melhorar a flexibilidade e compacidade do projeto.
3. Tratamento de superfície ENIG
4.Adotando o processo ENIG (ENIG), fornece excelente condutividade e resistência ao desgaste, adequado para transmissão de sinal de alta frequência e reduz a resistência de contato.
5. Bom desempenho elétrico
6.A otimização do design garante a integridade do sinal, adequada para aplicações com altos requisitos de potência e qualidade do sinal.
7.Excelente desempenho de dissipação de calor
8.Adequado para aplicações de alta potência, pode efetivamente reduzir a temperatura da placa de circuito e melhorar a estabilidade e confiabilidade do sistema.
9.Durabilidade
10.Adotando materiais de alta qualidade, possui boa resistência à corrosão e resistência à oxidação, adequado para diversas condições ambientais.
3.Áreas de aplicação
Gerenciamento de energia
Adequado para sistemas de gerenciamento de energia, como fontes de alimentação chaveadas e conversores DC-DC.
Equipamento industrial
Amplamente utilizado em controle industrial, equipamentos de automação e outros campos.
Equipamento de comunicação
Adequado para equipamentos de comunicação de alta frequência, como estações base e módulos de comunicação.
Eletrônicos de consumo
Fornece suporte de energia estável em produtos eletrônicos de consumo de alto desempenho.
Especificações técnicas
Número de camadas | 2 camadas | Abertura mínima | 0,2 mm |
Espessura do cobre | 1 onça | Largura mínima da linha | 0,1 mm |
Material da placa | FR-4 KB6160 | Tratamento de superfície | ENIG |
Cor da máscara de solda | óleo verde com texto branco | / | / |
Processo de produção
1. Fase de design
2.Use software profissional de design de PCB para design e layout de circuitos.
3.Seleção de materiais
4.Selecione o substrato apropriado e a espessura do cobre de acordo com as necessidades do cliente.
5.Fase de fabricação
6.Execute processos como fotolitografia, gravação, perfuração e laminação.
7.Tratamento de superfície
8.Use o processo ENIG para tratamento de superfície para garantir boa condutividade e durabilidade.
9.Fase de teste
10.Realize testes elétricos e testes de confiabilidade para garantir a qualidade do produto.
11.Fase de entrega
12. Após a conclusão, embale e envie para garantir que o produto chegue ao cliente com segurança.
Conclusão
A placa de circuito de potência de ouro de imersão de 2 camadas é a escolha ideal para soluções de energia de alto desempenho e é adequada para uma variedade de aplicações de alta potência e alta frequência. Com seu desempenho elétrico superior, capacidade de dissipação de calor e durabilidade, ele pode atender aos rigorosos requisitos de dispositivos eletrônicos modernos para fornecimento de energia.
Perguntas frequentes
1.Q: Você tem um endereço de escritório que possa ser visitado?
R: Nosso endereço de escritório é Tianyue Building, Bao 'an District, Shenzhen.
2.Q: Você comparecerá à exposição para mostrar seus produtos?
R: Estamos planejando isso.
3.Q: Por que juntas de solda escuras e granulares aparecem na placa de circuito impresso de potência e como isso pode ser resolvido?
R: Isso pode ser devido à solda contaminada ou a um excesso de óxidos misturados na solda derretida, resultando em estruturas de juntas de solda quebradiças. É necessário utilizar solda com teor adequado de estanho e controlar a composição da solda durante o processo de fabricação para reduzir impurezas.
4.Q: O que fazer se houver um circuito aberto na placa de alimentação, impedindo que os sinais sejam transmitidos normalmente?
R: Isso pode ser resolvido garantindo técnicas de soldagem precisas, inspecionando a qualidade física do PCB e ajustando a largura do traço para aumentar a resistência mecânica da placa de circuito.