PCB de potência de cobre grosso de ouro de imersão dupla face

Duplo PCB de potência de cobre grosso dourado de imersão em dois lados é um PCB impresso de alto desempenho projetado para aplicações de alta potência e alta frequência.

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Descrição do produto

PCB de potência de cobre espesso dourado de imersão dupla face Introdução do produto

 PCB de potência de cobre espesso dourado de imersão dupla face

1. Visão geral do produto

PCB de potência de cobre espesso dourado de imersão dupla face é um PCB impresso de alto desempenho projetado para aplicações de alta potência e alta frequência. Seu design de circuito dupla face e tratamento de superfície de imersão em ouro fornecem condutividade e durabilidade superiores, o que é muito adequado para aplicações com altos requisitos de gerenciamento de energia e integridade de sinal.

 

2. Recursos do produto

1.Design frente e verso

2.Com layout de circuito dupla face, é fácil realizar conexões de circuito complexas e melhorar a flexibilidade do projeto.

3. Camada espessa de cobre

4.A espessura do cobre é geralmente de 2 onças (cerca de 70 μm) ou superior, o que pode transportar grandes correntes e é adequado para aplicações de alta potência.

5. Tratamento de superfície de ouro por imersão

6.O processo de imersão em ouro é usado para fornecer excelente condutividade e resistência ao desgaste, o que é adequado para transmissão de sinal de alta frequência e reduz a resistência de contato.

7.Excelente desempenho de dissipação de calor

8.O design da camada de cobre espessa ajuda a dissipar rapidamente o calor, reduzir a temperatura da placa de circuito e melhorar a estabilidade do sistema.

9.Durabilidade

10.São utilizados materiais de alta qualidade, com boa resistência à corrosão e resistência à oxidação, adequados para diversas condições ambientais.

 

3.Áreas de aplicação

Gerenciamento de energia

Adequado para sistemas de gerenciamento de energia, como fontes de alimentação chaveadas e conversores DC-DC.

Equipamento industrial

Amplamente utilizado em controle industrial, equipamentos de automação e outros campos.

Equipamento de comunicação

Adequado para equipamentos de comunicação de alta frequência, como estações base e módulos de comunicação.

Eletrônicos de consumo

Fornece suporte de energia estável em produtos eletrônicos de consumo de alto desempenho.

 

4.Especificações técnicas

Número de camadas 2 camadas Abertura mínima 0,2 mm
Espessura do cobre 2 onças Largura mínima da linha 0,1 mm
Material da placa FR-4 KB6160 Tratamento de superfície ENIG
Cor da máscara de solda óleo verde com texto branco / /

 

5.Processo de produção

1. Fase de design

2.Use software profissional de design de PCB para design e layout de circuitos.

3.Seleção de materiais

4.Selecione o substrato apropriado e a espessura do cobre de acordo com as necessidades do cliente.

5.Fase de fabricação

6.Execute processos como fotolitografia, gravação, perfuração e laminação.

7.Tratamento de superfície

8.Use o processo de imersão em ouro para tratamento de superfície para garantir boa condutividade e durabilidade.

9.Estágio de teste

10.Realize testes elétricos e testes de confiabilidade para garantir a qualidade do produto.

11.Estágio de entrega

12.Embalagem e entrega após a conclusão para garantir que o produto chegue ao cliente com segurança.

 

 PCB de potência de cobre espesso dourado de imersão dupla face    PCB de potência de cobre espesso dourado de imersão dupla face

 

6.Conclusão

PCB de potência de cobre espesso dourado de imersão dupla face é uma escolha ideal para soluções de energia de alto desempenho e é adequado para uma variedade de aplicações de alta potência e alta frequência. Com seu desempenho elétrico superior, capacidade de dissipação de calor e durabilidade, ele pode atender aos rigorosos requisitos de dispositivos eletrônicos modernos para fornecimento de energia.

 

Perguntas frequentes

1.Q: Quantos funcionários você tem em sua fábrica?  

R: Mais de 500.

 

2.Q: Os materiais que você usa são ecologicamente corretos?  

R: Os materiais que usamos estão de acordo com o padrão ROHS e o padrão IPC-4101.

 

3.Q: Quais são as causas comuns de curtos-circuitos em PCBs de potência e como elas podem ser resolvidas?

R: As possíveis causas de curtos-circuitos na placa de circuito impresso de alimentação incluem design inadequado de almofada, design de orientação de componente inadequado e inserção automatizada de cabos tortos. Curtos-circuitos podem ser evitados alterando as placas redondas para ovais, aumentando a distância entre as placas, modificando a orientação dos componentes para que fiquem perpendiculares à onda de solda e garantindo que as juntas de solda estejam a mais de 2 mm de distância do traço.

 

4.Q: Vocês possuem máquinas de perfuração a laser?  

R: Temos a máquina de perfuração a laser mais avançada do mundo.

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