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Pesquisa sobre Galvanoplastia para PCBs HDI com Alta Proporção (Parte 2)

2024-10-28

 Pesquisa sobre galvanoplastia para PCBs HDI com alta proporção de aspecto (parte 2)

A seguir, continuamos a estudar as capacidades de galvanoplastia de placas HDI de alta proporção.

I. Informações do produto:

- Espessura da placa: 2,6 mm, diâmetro mínimo do furo passante: 0,25 mm,

- Proporção máxima do furo passante: 10,4:1;

II. Vias cegas:

- 1) Espessura dielétrica: 70um (1080pp), diâmetro do furo: 0,1 mm

- 2) Espessura dielétrica: 140um (2*1080pp), diâmetro do furo: 0,2 mm

III. Esquemas de configuração de parâmetros:

Esquema Um: Galvanoplastia direta após revestimento de cobre

- Usando uma proporção de solução de alto teor de ácido e baixo teor de cobre, junto com aditivos de galvanoplastia H; densidade de corrente 10ASF, tempo de galvanoplastia 180min.

- Resultados finais do teste de continuidade

Este lote de produtos teve uma taxa de defeito de circuito aberto de 100% no teste de continuidade final, com uma taxa de defeito de circuito aberto de 70% na persiana de 0,2 mm por localização (PP é 1080*2).

 

Esquema Dois: Usando solução de galvanoplastia convencional para revestir as vias cegas antes de revestir os orifícios passantes:

1) Usando VCP para chapear as vias cegas, com uma proporção de cobre ácido convencional e aditivos de galvanoplastia H, parâmetros de galvanoplastia 15ASF, tempo de galvanoplastia 30min

2) Usando uma linha de pórtico para engrossar, com alta proporção de ácido e baixo teor de cobre e aditivos de galvanoplastia H, parâmetros de galvanoplastia 10ASF, tempo de galvanoplastia 150min

- Resultados finais do teste de continuidade

Este lote de produtos teve uma taxa de defeito de circuito aberto de 45% no teste de continuidade final, com uma taxa de defeito de circuito aberto de 60% na persiana de 0,2 mm por localização (PP é 1080*2)

Comparando os dois experimentos, o principal problema foi com a galvanoplastia das vias cegas, o que também confirmou que o sistema de solução de alto teor de ácido e baixo teor de cobre não é adequado para vias cegas.

Portanto, no Experimento Três, uma solução de enchimento de cobre com baixo teor de ácido e alto teor de cobre foi escolhida para revestir as vias cegas primeiro, preenchendo solidamente a parte inferior das vias cegas antes de galvanizar as vias cegas.

 

Esquema três: Usando uma solução de galvanoplastia de enchimento para revestir as vias cegas antes de revestir os orifícios passantes:

1) Usando uma solução de galvanoplastia de enchimento para revestir as vias cegas, com uma proporção de cobre ácido com baixo teor de cobre e aditivos de galvanoplastia V, parâmetros de galvanoplastia 8ASF@30min + 12ASF@30min

2) Usando uma linha de pórtico para engrossar, com alta proporção de ácido e baixo teor de cobre e aditivos de galvanoplastia H, parâmetros de galvanoplastia 10ASF, tempo de galvanoplastia 150min

IV. Projeto Experimental e Análise de Resultados

Por meio de comparação experimental, diferentes proporções de cobre ácido e aditivos de galvanoplastia têm diferentes efeitos de galvanoplastia em furos passantes e cegos. Para placas HDI de alta proporção com furos passantes e cegos, é necessário um ponto de equilíbrio para corresponder à espessura do cobre dentro dos furos passantes e à saída do pé de caranguejo dos furos cegos. A espessura da superfície do cobre processado desta forma é geralmente mais espessa e pode ser necessário usar escovação mecânica para atender aos requisitos de processamento para gravação da camada externa.

O primeiro e o segundo lotes de produtos de teste tiveram 100% e 45% de defeitos de circuito aberto, respectivamente, no teste final de ruptura de cobre, especialmente na localização cega de 0,2 mm (PP é 1080 * 2) com taxas de defeito em circuito aberto de 70% e 60% respectivamente, enquanto o terceiro lote não apresentou esse defeito e passou de 100%, apresentando melhora efetiva.

Esta melhoria fornece uma solução eficaz para o processo de galvanoplastia de placas HDI de alta proporção, mas os parâmetros ainda precisam ser otimizados para obter uma espessura de cobre superficial mais fina.

Tudo acima é o plano experimental específico e os resultados para estudar as capacidades de galvanoplastia de placas HDI de alta proporção.