O PCB Bluetooth de primeira ordem de 6 camadas (placa de circuito impresso) foi projetada para dispositivos de comunicação Bluetooth e é amplamente utilizada em fones de ouvido sem fio, casas inteligentes, dispositivos vestíveis e outros produtos.
PCB HDI para produtos eletrônicos Introdução ao produto
1. Visão geral do produto
O PCB Bluetooth de primeira ordem de 6 camadas (placa de circuito impresso) foi projetado para dispositivos de comunicação Bluetooth e é amplamente utilizado em fones de ouvido sem fio, casas inteligentes, dispositivos vestíveis e outros produtos. Este PCB garante transmissão de sinal eficiente e conexão sem fio estável por meio de estrutura multicamadas e tecnologia de fiação fina.
2. Recursos do produto
1. Design multicamadas
Estrutura de 6 camadas: design de empilhamento razoável, incluindo camada de sinal, camada de aterramento e camada de energia, otimiza o layout do circuito e melhora a integridade do sinal.
Layout compacto: uso eficaz do espaço, adequado para dispositivos Bluetooth miniaturizados e altamente integrados.
2. Desempenho sem fio superior
Baixa perda de sinal: fiação otimizada e seleção de materiais para garantir transmissão estável de sinais Bluetooth.
Forte capacidade anti-interferência: por meio de um design razoável da camada de solo, a interferência eletromagnética é reduzida e a qualidade da comunicação é melhorada.
3. Alta condutividade térmica
Projeto de dissipação de calor: materiais condutores térmicos são usados para garantir a estabilidade do dispositivo sob alta carga e prolongar a vida útil do produto.
4. Compatibilidade e flexibilidade
Suporte a várias versões de Bluetooth: compatível com Bluetooth 5.0 e superior para atender a diferentes requisitos de aplicação.
Suporte para vários formatos de embalagem: Suporta vários formatos de embalagem de IC, como QFN, BGA, etc., para responder com flexibilidade a diferentes requisitos de design.
3. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 6 camadas | Abertura mínima | 0,1 mm |
| Espessura da placa | 1+/-0,1 mm | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
| Material da placa | FR-4 S1000 | Furo mínimo de cobre | 25um |
| Máscara de solda | óleo verde com caracteres brancos | Espessura superficial do cobre | 35um |
| / | / | Largura/distância mínima da linha | 0,233 mm/0,173 mm |
4.Áreas de aplicação
Eletrônicos de consumo: fones de ouvido sem fio, alto-falantes Bluetooth, relógios inteligentes, etc.
Casa inteligente: lâmpadas inteligentes, tomadas inteligentes, equipamentos de automação residencial, etc.
Equipamento médico: equipamento de monitoramento de saúde, equipamento de telemedicina, etc.
Aplicações industriais: sensores sem fio, sistemas de controle industrial, etc.
5.Processo de produção
Fabricação de alta precisão: Usando equipamentos e processos de fabricação avançados para garantir alta precisão e alta confiabilidade dos produtos.
Rigoroso controle de qualidade: Cada elo de produção passa por rigorosa inspeção de qualidade para garantir que os produtos atendam aos padrões internacionais.
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6.Conclusão
PCB Bluetooth de primeira ordem de 6 camadas é uma solução de placa de circuito de alto desempenho e alta confiabilidade que pode atender às necessidades de equipamentos modernos de comunicação sem fio para miniaturização, alto desempenho e alta integração. Estamos comprometidos em fornecer aos clientes produtos e serviços de alta qualidade para ajudá-los a ter sucesso na acirrada competição do mercado.
Perguntas frequentes
P: A que distância fica sua fábrica do aeroporto?
R: 30 km.
P: Qual é o seu MOQ?
R: 1PCS.
P: Depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto, quando poderei obter uma cotação?
A: Cotação de PCB dentro de 1 hora.
4. Interferência de sinal: É causada por fiação inadequada, projeto de aterramento inadequado ou ruído excessivo na fonte de alimentação.
As soluções incluem otimização da fiação, alocação razoável de aterramento e linhas de energia e uso de camadas de blindagem ou filtros para reduzir a interferência de ruído.
5. Projeto térmico inadequado: PCB de 6 camadas gerará muito calor durante o trabalho. Se o projeto térmico for insuficiente, poderá causar superaquecimento da placa de circuito e afetar o funcionamento normal do circuito. As soluções incluem adicionar dissipadores de calor ou dissipadores de calor, otimizar caminhos de dissipação de calor e organizar razoavelmente os componentes de dissipação de calor.
6. Má correspondência de impedância: causa reflexão e perda durante a transmissão do sinal, afetando o desempenho do circuito. A solução é usar ferramentas de cálculo de impedância para projeto de correspondência de impedância, selecionar materiais e espessuras de maneira razoável e otimizar a fiação.
7. Problemas de compatibilidade eletromagnética: pode fazer com que o circuito não funcione corretamente ou até mesmo danificar outros equipamentos. A solução é seguir as especificações de projeto EMC, fazer o layout razoável das linhas de aterramento e de energia e usar camadas de blindagem e filtros.
8. Mau contato do conector: causa transmissão de sinal instável e afeta o desempenho do circuito. A solução é escolher o tipo e a especificação corretos do conector, garantir que o conector esteja firmemente instalado e verificar e manter regularmente o conector.
9 Problemas de soldagem: podem fazer com que o circuito não funcione corretamente ou até mesmo danificar a placa de circuito. A solução é usar solda e pasta de solda de alta qualidade, garantir o processo de soldagem correto e verificar e manter regularmente a qualidade da soldagem.
10 Má soldabilidade: pode ser causada por contaminação da placa, oxidação, níquel preto, espessura anormal do níquel, etc. A solução inclui prestar atenção à capacidade do processo e ao plano de controle de qualidade da fábrica de PCB, tomando as medidas de proteção apropriadas como sacos condutores de vácuo ou sacos de papel alumínio para evitar a intrusão de vapor de água e assar antes de usar.
11 Delaminação: É um problema comum de PCBs, que pode ser causado por embalagem ou armazenamento inadequado, problemas de material ou processo, etc. A solução inclui o uso de embalagens adequadas e medidas de proteção, e cozimento quando necessário.
12 Curto-circuito e circuito aberto: É um tipo comum de falha, que pode ser causado pelo descascamento da camada da placa PCB devido a soldagem inadequada ou temperatura excessiva. As soluções incluem a otimização do processo de soldagem e controle de temperatura, bem como inspeção e manutenção regulares.
13 Danos aos componentes: Isso pode ser causado por sobrecarga, superaquecimento, tensão instável, etc. As soluções incluem layout razoável e uso de medidas de proteção adequadas, bem como inspeção e manutenção regulares de placas de circuito
