12 A placa de circuito de interconexão arbitrária de alta densidade de camada (HDI PCB) é uma tecnologia avançada de placa de circuito amplamente utilizada em produtos eletrônicos, especialmente em smartphones, tablets, dispositivos médicos e eletrônicos automotivos.
PCB de interconexão de alta densidade Introdução ao produto
1. Visão geral do produto
A placa de circuito de interconexão arbitrária de alta densidade de 12 camadas (HDI PCB) é uma tecnologia avançada de placa de circuito amplamente utilizada em produtos eletrônicos, especialmente em smartphones, tablets, dispositivos médicos e eletrônicos automotivos. O produto atinge tamanho menor, maior desempenho e melhor integridade de sinal por meio de design multicamadas e tecnologia de interconexão de alta densidade.
2. Recursos do produto
1. Design de alta densidade
Estrutura multicamadas: O design de 12 camadas pode integrar mais circuitos em um espaço limitado.
Microabertura: O uso da tecnologia de microabertura suporta maior densidade de fiação.
2. Desempenho elétrico superior
Baixa perda de sinal: estrutura de empilhamento otimizada e seleção de materiais para reduzir a perda na transmissão do sinal.
Boa capacidade anti-interferência: Melhore a capacidade de interferência anti-eletromagnética por meio de um design razoável da camada de solo e do layout da camada de energia.
3. Gerenciamento térmico otimizado
Desempenho de dissipação de calor: O uso de materiais e design condutores térmicos garante a estabilidade e confiabilidade do equipamento sob alta carga.
4. Opções de design flexíveis
Interconexão arbitrária: suporta projetos de circuitos complexos para atender às necessidades de diferentes produtos.
Múltiplas opções de materiais: Diferentes substratos podem ser selecionados de acordo com as necessidades do cliente, como FR-4, poliimida, etc.
3. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 12 | Máscara de solda | óleo preto e texto branco |
| Materiais | TU768 | Abertura mínima | furo de laser 0,1 mm, furo mecânico 0,15 mm |
| Proporção de aspecto | 6:1 | Largura/espaçamento entre linhas | 2mil/2mil |
| Espessura | 1,0 mm | Pontos técnicos | 4+N+4 |
| Tratamento de superfície | ouro de imersão | / | / |
4.Áreas de aplicação
Eletrônicos de consumo: smartphones, tablets, dispositivos vestíveis, etc.
Equipamentos industriais: sistemas de controle automático, sensores, etc.
Equipamento médico: instrumentos de monitoramento, equipamento de diagnóstico, etc.
Eletrônicos automotivos: sistemas de entretenimento automotivo, sistemas de navegação, etc.
5.Processo de produção
Fabricação de alta precisão: usando equipamentos e processos de fabricação avançados para garantir alta precisão e alta confiabilidade dos produtos.
Rigoroso controle de qualidade: cada elo de produção passa por rigorosa inspeção de qualidade para garantir que os produtos atendam aos padrões internacionais.
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6.Conclusão
A placa de circuito de interconexão arbitrária de alta densidade de 12 camadas é uma solução de placa de circuito de alto desempenho e alta confiabilidade que pode atender às necessidades de produtos eletrônicos modernos para miniaturização, alto desempenho e alta densidade. Estamos comprometidos em fornecer aos clientes produtos e serviços de qualidade, ajudando-os a ter sucesso na acirrada competição do mercado.
Perguntas frequentes
P:A que distância fica sua fábrica do aeroporto?
R: 30 km.
P:Qual é o seu MOQ?
R: 1 PCS.
P: Depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto, quando poderei obter uma cotação?
A: Cotação de PCB dentro de 1 hora.
Q: Problemas comuns da placa de circuito PCB de interconexão arbitrária HDI como segue:
4.1 Defeitos de solda: Os defeitos de solda são um dos problemas mais comuns na fabricação de placas de circuito HDI, que podem incluir soldagem a frio, pontes de solda, rachaduras de solda, etc. -solda e fluxo de qualidade e manutenção regular do equipamento de solda.
4.2 Problemas de retrabalho: O retrabalho é um processo inevitável na fabricação de placas de circuito HDI, especialmente quando defeitos são encontrados. A tecnologia de retrabalho correta pode garantir a funcionalidade e confiabilidade da placa de circuito. As soluções para problemas de retrabalho incluem o uso de equipamentos de retrabalho apropriados, posicionamento preciso dos defeitos e controle da temperatura e do tempo de retrabalho1.
4.3 Parede com furos ásperos: Durante o processo de fabricação de placas HDI, a perfuração inadequada pode levar a paredes com furos ásperos, afetando o desempenho da placa de circuito. As soluções incluem usar a broca certa, garantir que a velocidade de perfuração seja moderada e otimizar os parâmetros de perfuração para melhorar a qualidade da parede do furo.
4.4 Problemas de qualidade do revestimento: O revestimento é um elo fundamental no processo de fabricação de placas HDI. O revestimento inadequado pode causar espessura irregular do condutor, afetando o desempenho da placa de circuito. As soluções incluem o tratamento de superfície do substrato para remover óxidos e impurezas e otimizar os parâmetros de galvanização para melhorar a qualidade da galvanização2.
4.5 Problemas de empenamento: Devido ao grande número de camadas de placas HDI, problemas de empenamento são propensos a ocorrer durante o processo de fabricação. As soluções incluem o controle da temperatura e da umidade e a otimização do projeto para reduzir o risco de empenamento.
4.6 Curto-circuito e circuito aberto: Este é um dos tipos de falhas mais comuns. Um curto-circuito refere-se a uma conexão acidental entre dois ou mais condutores em um circuito que não deveria ser conectado; um circuito aberto refere-se a uma parte do circuito sendo cortada, resultando na incapacidade de a corrente fluir.
4.7 Danos aos componentes: Danos aos componentes também são um tipo comum de falha, que pode ser causado por sobrecarga, superaquecimento, tensão instável, etc.
4.8 Descascamento da camada PCB: O descascamento da camada PCB refere-se à separação entre as camadas dentro da placa de circuito. Esta falha geralmente é causada por soldagem inadequada ou temperatura excessiva.
