8 A placa de circuito PCB de alta velocidade de primeira ordem HDI (interconector de alta densidade) de camada é uma placa de circuito impresso de alto desempenho projetada para transmissão de sinal de alta velocidade e fiação de alta densidade.
Arduino PCB de alta velocidade Arduino Introdução ao produto
 |
 |
1. Visão geral do produto
A placa de circuito PCB de alta velocidade HDI (interconector de alta densidade) de 8 camadas é uma placa de circuito impresso de alto desempenho projetada para transmissão de sinal de alta velocidade e fiação de alta densidade. Este produto adota tecnologia HDI avançada, com abertura menor e maior densidade de fiação, adequada para dispositivos eletrônicos exigentes, como estações base de comunicação, equipamentos de rede e computadores de alto desempenho.
2. Recursos principais
Design HDI de 8 camadas:
Adote uma estrutura HDI de 8 camadas para fornecer maior densidade de fiação e menor caminho de sinal.
Através da tecnologia micro-via e furo cego, a utilização do espaço da placa de circuito é otimizada.
Transmissão de sinal de alta velocidade:
O design suporta transmissão de sinal de alta velocidade e é adequado para 5G, 4G e outras aplicações de alta frequência.
A transmissão diferencial do sinal e o controle de impedância adequado são usados para garantir a integridade do sinal.
Materiais de alta frequência:
Use materiais de alta frequência (como FR-4, PTFE, etc.) para garantir estabilidade e confiabilidade em ambientes de alta frequência.
Possui boas propriedades dielétricas para reduzir a atenuação e o atraso do sinal.
Excelente gerenciamento térmico:
O design leva em consideração o gerenciamento térmico para garantir uma dissipação de calor eficaz em aplicações de alta potência.
Use materiais condutores térmicos e estrutura de empilhamento razoável para melhorar o desempenho de dissipação de calor.
Vários tratamentos de superfície:
Fornece várias opções de tratamento de superfície, como ENIG, HASL, OSP, etc., para atender às diferentes necessidades do cliente.
Adapte-se a diferentes processos de soldagem e requisitos ambientais.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 8 camadas | Cor da tinta | texto azul óleo branco |
| Grau de IDH | IDH de primeira ordem | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm/0,075 mm |
| Material | FR-4, Taiguang EM890K | Abertura | abertura mínima de 0,1 mm |
| Espessura | 1,6 mm | Constante dielétrica | entre 2,2 e 4,5 |
| Espessura do cobre |
camada interna 0,5 externa 1OZ |
Tratamento de superfície | ENIG |
4.Áreas de aplicação
Equipamento de comunicação: usado para estações base de comunicação sem fio, módulos RF e antenas, etc.
Equipamento de rede: adequado para roteadores, switches e outros equipamentos de rede de alta frequência.
Eletrônicos de consumo: usados em eletrônicos de consumo de alta tecnologia, como smartphones e tablets.
Equipamento industrial: usado para equipamentos de controle e automação industrial de alto desempenho.
 |
 |
5.Conclusão
A placa de circuito PCB de alta velocidade HDI de primeira ordem de 8 camadas é um produto confiável e de alto desempenho projetado para atender às necessidades de equipamentos eletrônicos modernos para transmissão de sinal de alta velocidade e fiação de alta densidade. Sua avançada tecnologia HDI e excelente desempenho elétrico o tornam a escolha ideal para aplicações de alta frequência, fornecendo suporte estável para diversos equipamentos de comunicação e rede.
Perguntas frequentes
1.Q: Quais arquivos são usados na produção de PCB?
R: A produção de PCB requer arquivos Gerber e especificações de fabricação de PCB, como o material de substrato necessário, espessura final, espessura da camada de cobre, cor da máscara de solda e requisitos de layout de projeto.
2.Q: Quando posso obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
3.Q: Como resolver o problema de interferência eletromagnética em PCBs industriais?
R: Use blindagem e fiação adequada para melhorar os recursos anti-interferência.
4.Q: Você pode fabricar substratos para placas de circuito impresso HDI?
R: Podemos fabricar qualquer PCB de interconexão de HDI de quatro camadas, uma camada a 18 camadas.
