O O substrato de teste de controle industrial IC de 20 camadas é um PCB de alto desempenho projetado para testes de circuitos integrados (IC) e aplicações de controle industrial.
Substrato de teste de controle industrial IC de 20 camadas Introdução ao produto
1. Visão geral do produto
O substrato de teste de controle industrial IC de 20 camadas é uma PCB de alto desempenho projetada para testes de circuitos integrados (IC) e aplicações de controle industrial. O substrato adota uma estrutura multicamadas e materiais avançados para fornecer excelente integridade de sinal, gerenciamento térmico e confiabilidade. É amplamente utilizado em equipamentos de automação, sistemas de controle industrial, sistemas embarcados e equipamentos de teste.
2. Recursos do produto
1. Projeto de interconexão de alta densidade:
A estrutura de 2,20 camadas suporta fiação de alta densidade, adapta-se às necessidades de projetos de circuitos complexos e garante a eficiência e estabilidade da transmissão do sinal.
3. Excelente desempenho elétrico:
4.Use materiais de baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df) para otimizar a transmissão do sinal, reduzir o atraso e a reflexão do sinal e melhorar o desempenho geral.
5.Excelente gerenciamento de dissipação de calor:
6.A solução de dissipação de calor é levada em consideração no projeto. Através de uma tecnologia eficaz de gerenciamento térmico, a estabilidade térmica sob condições de trabalho de alta carga é garantida para prolongar a vida útil do substrato.
7. Alta confiabilidade:
8.Após rigoroso controle de qualidade e testes ambientais, a confiabilidade do produto sob diversas condições ambientais adversas é garantida, o que é adequado para aplicações industriais com operação de longo prazo.
9.Função de teste poderosa:
10.Múltiplas interfaces de teste e módulos funcionais são integrados no design do substrato para suportar testes de IC rápidos e precisos para atender às necessidades de diferentes aplicações.
11. Escalabilidade flexível:
12. Fornece múltiplas interfaces e opções de conexão, como USB, UART, SPI, I2C, etc., para facilitar a integração com outros dispositivos e módulos.
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 20 camadas | Cor da tinta | texto branco óleo verde |
| Materiais | FR-4, SY1000-2 | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,1 mm/0,1 mm |
| Espessura | 5,0 mm | Existe máscara de solda | não |
| Espessura do cobre | camada interna 0,1 externa 1OZ | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
4.Áreas de aplicação
Automação industrial: utilizada para testes e verificação de sistemas de controle e equipamentos de automação.
Sistemas embarcados: suportam o desenvolvimento e teste de vários aplicativos embarcados.
Equipamento de teste eletrônico: como plataforma de teste, utilizado para avaliação de desempenho e solução de problemas de circuitos integrados.
Dispositivos IoT: oferecem suporte ao desenvolvimento e teste de produtos relacionados à IoT.
5.Processo de produção
Gravação de precisão e perfuração a laser: garantem a precisão dos gráficos de circuito para atender aos requisitos de projeto de interconexão de alta densidade (HDI).
Tecnologia de laminação multicamadas: use processos de alta temperatura e alta pressão para combinar diferentes camadas de materiais para garantir desempenho elétrico e resistência mecânica.
Tratamento de superfície: uma variedade de métodos de tratamento de superfície podem ser selecionados, como banho de ouro químico (ENIG), nivelamento de ar quente (HASL), etc., para melhorar a confiabilidade da soldagem e a resistência à corrosão.
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6.Conclusão
O substrato de teste de controle industrial IC de 20 camadas tornou-se uma ferramenta indispensável no controle industrial moderno e testes de circuitos integrados com seu excelente desempenho, confiabilidade e características de aplicação flexíveis. Seja em termos de integridade de sinal, gerenciamento térmico ou funções de teste, o substrato tem apresentado vantagens significativas, auxiliando no desenvolvimento e verificação de diversos produtos eletrônicos.
FA Q
P: O que devemos considerar ao projetar este tipo de PCB?
R: Como a seguir,
1. Certifique-se de que todos os elementos de design estejam em conformidade com os padrões IPC: use ferramentas automatizadas de verificação de regras de design (DRC) para identificar e corrigir problemas.
2. Selecione o material de substrato apropriado com base nos requisitos da aplicação: Considere o uso de materiais com alta Tg para melhorar a confiabilidade.
3. Capacidade do processo: comunique-se com o processo para compreender as capacidades e limitações de fabricação, evitando projetos excessivamente complexos.
4. Use técnicas de correspondência de impedância: controle a largura do traço e o espaçamento entre camadas para reduzir a atenuação e a reflexão do sinal.
5. Projete layouts apropriados de alimentação e plano de aterramento: Use capacitores e filtros de desacoplamento para estabilizar a fonte de alimentação.
6. Use ferramentas de simulação térmica: preveja e otimize o desempenho térmico, selecione materiais e projetos de gerenciamento térmico apropriados.
7. Siga as diretrizes de design da EMI: realize testes e certificação de EMI.
8. Realize testes de confiabilidade: como testes de alta temperatura e umidade, testes de ciclo térmico, use design redundante e mecanismos de detecção de falhas.
9. Realize testes e verificações completos durante a fase de projeto: Use equipamento e software de teste automatizado para melhorar a eficiência e a precisão do teste.
10. Considere os fatores de custo no estágio inicial do projeto: otimize o projeto para reduzir o uso de materiais e a complexidade de fabricação.
