Duplo O substrato de cobre com separação termoelétrica lateral é um PCB de alto desempenho projetado para atender aos requisitos de dispositivos eletrônicos de alta potência e gerenciamento térmico.
Introdução de produto de placa baseada em cobre PCB de metal
1. Visão geral do produto
O substrato de cobre de separação termoelétrica dupla face é um PCB de alto desempenho projetado para atender aos requisitos de dispositivos eletrônicos de alta potência e gerenciamento térmico. O substrato usa cobre como substrato condutor e combina tecnologia de separação termoelétrica para reduzir efetivamente o acúmulo de calor durante a operação do dispositivo e melhorar o desempenho geral e a confiabilidade. Esses substratos são amplamente utilizados em iluminação LED, amplificadores de potência, eletrônica automotiva, controle industrial e outros campos.
2. Recursos do produto
1.Excelente gerenciamento térmico:
2.O material de cobre possui excelente condutividade térmica, que pode dissipar rapidamente o calor, reduzir efetivamente o acúmulo de calor e garantir que os componentes eletrônicos operem na temperatura operacional ideal.
3.Design frente e verso:
4. O layout frente e verso oferece maior flexibilidade de design, suporta a integração de circuitos multicamadas e se adapta a requisitos de circuitos complexos e restrições de espaço compacto.
5.Tecnologia de separação termoelétrica:
6. A tecnologia de separação termoelétrica pode isolar efetivamente fontes de calor de componentes eletrônicos sensíveis, reduzir o impacto do calor no desempenho do circuito e melhorar a estabilidade e confiabilidade do sistema.
7. Alta confiabilidade:
8.O substrato passou por rigoroso controle de qualidade e testes ambientais para garantir sua confiabilidade em ambientes agressivos, como alta temperatura, alta umidade e vibração, e é adequado para aplicações com operação de longo prazo.
9. Forte compatibilidade:
10. Suporta uma variedade de componentes e formas de embalagem, adequadas para diferentes necessidades de design e fabricação de eletrônicos.
11. Excelente desempenho elétrico:
12.Use materiais isolantes de alta qualidade para garantir um bom desempenho de isolamento elétrico e integridade do sinal e reduzir a interferência eletromagnética (EMI).
3.Especificações técnicas
| Número de camadas | 2 camadas | Cor da tinta | óleo verde e texto branco |
| Materiais | cobre | Largura/espaçamento mínimo entre linhas | 0,3 mm/0,3 mm |
| Espessura | 2,0 mm | Existe máscara de solda | não |
| Espessura do cobre | 1 onça | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
4.Áreas de aplicação
Iluminação LED: amplamente utilizada em equipamentos de iluminação LED de alta potência, fornecendo boas soluções de dissipação de calor.
Amplificador de potência: No campo da comunicação e radiodifusão sem fio, como substrato para amplificadores de potência, garante alta eficiência e confiabilidade.
Eletrônica automotiva: usada em sistemas de gerenciamento de energia automotiva e gerenciamento térmico para melhorar o desempenho de equipamentos eletrônicos.
Controle industrial: Em equipamentos de automação industrial, como base dos circuitos de controle, garantem alta eficiência e estabilidade.
5.Processo de produção
Gravação de precisão e perfuração a laser: Garanta a precisão dos padrões de circuito para atender aos requisitos de projeto de interconexão de alta densidade (HDI).
Tecnologia de laminação multicamadas: use processos de alta temperatura e alta pressão para combinar diferentes camadas de materiais para garantir desempenho elétrico e resistência mecânica.
Tratamento de superfície: Fornece uma variedade de opções de tratamento de superfície, como revestimento de ouro sem eletrólito (ENIG), nivelamento de ar quente (HASL), etc. para melhorar a confiabilidade da soldagem e a resistência à corrosão.
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6.Conclusão
O substrato de cobre com separação térmica e elétrica dupla face tornou-se uma parte indispensável e importante dos dispositivos eletrônicos modernos de alta potência com seu excelente desempenho e confiabilidade de gerenciamento térmico. Ele pode não apenas reduzir efetivamente o impacto do calor no circuito, mas também melhorar o desempenho geral e a vida útil do equipamento, e é adequado para diversas aplicações eletrônicas de alta demanda. À medida que os requisitos para o desempenho de dissipação de calor dos equipamentos eletrônicos continuam a aumentar, este substrato desempenhará um papel cada vez mais importante no futuro design eletrônico.
