Alumínio substrato de cobre é uma placa de circuito impresso que combina as vantagens do alumínio e do cobre. É amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos de alta potência e sistemas de iluminação LED.
Introdução ao produto PCB à base de alumínio e cobre
1. Visão geral do produto
O substrato de alumínio e cobre é uma placa de circuito impresso que combina as vantagens do alumínio e do cobre. É amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos de alta potência e sistemas de iluminação LED. O substrato de alumínio proporciona boa resistência mecânica e características de leveza, enquanto o substrato de cobre proporciona excelente condutividade térmica e elétrica. O design deste material compósito faz com que ele se destaque em dissipação de calor e desempenho elétrico, adequado para aplicações de alto desempenho.
2. Recursos principais
Excelente desempenho de dissipação de calor:
O cobre tem alta condutividade térmica e pode conduzir rapidamente o calor para longe do elemento de aquecimento. O alumínio também tem bom desempenho de dissipação de calor. A combinação dos dois pode efetivamente reduzir a temperatura operacional e prolongar a vida útil do equipamento.
Bom desempenho elétrico:
A camada de cobre fornece excelente condutividade e pode transportar alta corrente para garantir a estabilidade e confiabilidade do circuito.
Design leve:
O substrato de alumínio é mais leve que os materiais PCB tradicionais e é adequado para aplicações que precisam reduzir o peso.
Alta resistência mecânica:
O substrato de alumínio tem boa resistência mecânica e pode suportar certas forças externas, adequado para vários ambientes.
Resistência à corrosão:
A combinação de alumínio e cobre faz com que o substrato tenha boa resistência à corrosão em uma variedade de ambientes e seja adequado para uso em condições adversas.
3. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 2L | Largura/espaçamento entre linhas | 10/10 mm |
| Materiais | CH-CU-LM | Abertura mínima | 0,35 mm |
| Espessura da placa | 2,0 mm | Tratamento de superfície | ouro de imersão |
4.Estrutura
Os substratos de alumínio-cobre são geralmente compostos pelas seguintes partes:
Camada de cobre: Como principal material para condutividade térmica e elétrica, a espessura é geralmente de 1 onça a 3 onças.
Camada de alumínio: fornece suporte mecânico e desempenho de dissipação de calor, e a espessura geralmente está entre 0,5 mm e 3 mm.
Camada de isolamento: usada para isolar a camada de cobre da camada de alumínio para evitar curtos-circuitos e interferências elétricas.
5.Áreas de aplicação
Iluminação LED: como lâmpadas LED, downlights, holofotes, etc.
Módulos de potência: usados para conversores e drivers de alta potência.
Eletrônicos automotivos: como lâmpadas automotivas, sensores, etc.
Equipamento industrial: usado para vários dispositivos eletrônicos de alta potência e acionamentos de motor.
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6.Conclusão
Os substratos de alumínio e cobre tornaram-se um componente indispensável em dispositivos eletrônicos de alta potência e sistemas de iluminação LED devido ao seu excelente desempenho de dissipação de calor, bom desempenho elétrico e resistência mecânica. Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia eletrônica e o aumento da demanda do mercado, a aplicação de substratos de alumínio e cobre continuará a se expandir, fornecendo soluções mais eficientes e confiáveis para diversas indústrias.
Perguntas frequentes
Q: Maior flexibilidade de substratos de alumínio e cobre.
R: Devido aos dois lados, os PCBs de dupla face podem acomodar mais componentes de circuito no mesmo tamanho de placa. Isto o torna muito adequado para projetos de circuitos que exigem alta integração.
P: Maior confiabilidade de substratos de alumínio e cobre.
R: Ao passar o circuito pelos orifícios entre os dois lados, o circuito pode ser conectado em ambos os lados, o que melhora muito a densidade e a confiabilidade da placa de circuito.
P: Projeto mais complexo de substratos de alumínio e cobre.
R: Comparados com PCBs de um lado, os PCBs de dois lados podem obter designs de circuitos mais complexos. A fiação dupla-face torna o design do circuito mais flexível e também pode melhorar o desempenho e a estabilidade da placa de circuito.
P: A fiação de substrato de cobre e alumínio é mais concisa e compacta.
R: PCBs de dupla face têm camadas mais condutoras, que podem completar projetos de circuitos mais complexos em uma área menor. Essa fiação é mais concisa e compacta, o que não só torna a placa de circuito mais bonita, mas também reduz efetivamente o ruído e a flutuação da placa de circuito.
P: O substrato de alumínio-cobre é menor em tamanho.
R: As placas PCB de dupla face são menores em tamanho e com a mesma função, o que pode fornecer mais espaço para o design de produtos eletrônicos.
P: O desempenho dos substratos de alumínio-cobre é mais estável.
R: As placas PCB de dupla face têm desempenho mais estável porque sua estrutura de camada dupla de camada condutora e camada de aterramento pode efetivamente reduzir a incompatibilidade de impedância e a interferência de sinal da placa de circuito.
Q: Fiação de alta densidade e tendência de pequenos furos em substratos de alumínio-cobre.
R: Com o desenvolvimento da tecnologia, a prevalência de peças com vários pinos e componentes montados em superfície tornou o formato dos padrões de circuito da placa de circuito mais complexo, as linhas condutoras e as aberturas menores e em direção às placas de alta camada (10~15 camadas).
P: Substratos de alumínio-cobre atendem às necessidades de pequenos e leves.
R: Placas multicamadas finas com espessura de 0,4 ~ 0,6 mm estão gradualmente se tornando populares, e os orifícios guia e formatos das peças são concluídos pelo processamento de puncionamento.
P: Quais são as características da laminação de material misto de substratos de alumínio-cobre?
R: Por exemplo, placas militares multicamadas de alta frequência usam PTFE como material de base e são feitas por laminação mista de placas cerâmicas + FR-4. Eles têm as características de furos cegos enterrados e furos de preenchimento de pasta de prata.
