4 PCB de cobre espesso para armazenamento de energia de camada dupla é uma placa de circuito impresso projetada para sistemas de armazenamento de energia e aplicações de alta potência.
PCB para introdução de produto de armazenamento de energia
1. Visão geral do produto
PCB de cobre espesso para armazenamento de energia de 4 camadas é uma placa de circuito impresso projetada para sistemas de armazenamento de energia e aplicações de alta potência. Ele adota uma estrutura de 4 camadas, combinada com as vantagens de camadas espessas de cobre, pode suportar efetivamente necessidades elétricas de alta corrente e alta potência e é amplamente utilizado em gerenciamento de energia, inversores, pilhas de carregamento e veículos elétricos.
2. Recursos principais
Design de camada de cobre espessa:
Geralmente é adotada uma espessura de cobre de 1 onça a 6 onças (ou superior), que pode transportar alta corrente, reduzir a resistência e a geração de calor e garantir a estabilidade e segurança do circuito.
Estrutura multicamadas:
O design de 4 camadas fornece maior espaço de fiação, o que pode efetivamente reduzir a interferência de sinal e a interferência eletromagnética (EMI) e melhorar o desempenho e a confiabilidade do circuito.
Excelente desempenho de dissipação de calor:
A espessa camada de cobre tem boa condutividade térmica, que pode conduzir rapidamente o calor para longe do elemento de aquecimento, reduzir a temperatura operacional e prolongar a vida útil do componente.
Fiação de alta densidade:
Adequado para layout de componentes de alta densidade, ele pode realizar projetos de circuitos complexos em um espaço limitado e atender às necessidades de equipamentos modernos de armazenamento de energia para miniaturização e alto desempenho.
Bom desempenho elétrico:
Use materiais isolantes de alta qualidade e estrutura de empilhamento razoável para garantir a integridade do sinal e desempenho elétrico, adequado para aplicações de alta frequência.
3. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 4 camadas | Perfuração mínima | 0,2 mm |
| Materiais | RF-4 SY1000 | Espessura de cobre | 3 onças para camadas internas e externas |
| Máscara de solda | texto azul óleo branco | Espessura da placa | 1,6 mm |
| Processo | ouro de imersão | / | / |
4.Estrutura
PCB de cobre espesso para armazenamento de energia de 4 camadas geralmente consiste nas seguintes partes:
Camada superior (camada 1): usada principalmente para entrada e saída de sinal, organizando componentes e conexões importantes.
Camada interna 1 (Camada 2): usada para distribuição de energia, fornecendo fonte de alimentação estável.
Camada interna 2 (Camada 3): usada para transmissão de sinal e fio terra, otimizando a integridade do sinal e reduzindo a interferência.
Camada inferior (camada 4): usada para saída e conexão de sinal, geralmente com menos componentes organizados.
5.Áreas de aplicação
Sistema de armazenamento de energia: como sistema de gerenciamento de bateria (BMS) e inversor de armazenamento de energia.
Veículos elétricos: usados em baterias e sistemas de carregamento.
Gerenciamento de energia: como conversores e drivers de alta potência.
Equipamento industrial: usado em vários dispositivos eletrônicos de alta potência e acionamentos de motores.
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6.Conclusão
PCB de cobre espesso para armazenamento de energia de 4 camadas tornou-se um componente indispensável em dispositivos de armazenamento de energia de alta potência devido ao seu excelente desempenho de dissipação de calor, alta capacidade de transporte de corrente e bom desempenho elétrico. Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de armazenamento de energia e o aumento da demanda do mercado, a aplicação deste PCB continuará a se expandir, fornecendo soluções mais eficientes e confiáveis para diversos setores.
Perguntas frequentes
P: Você tem um escritório em Xangai ou Shenzhen que eu possa visitar?
R: Estamos em Shenzhen.
P: Você comparecerá à feira para mostrar seus produtos?
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P: Quanto tempo você leva para nos fornecer as opções de design?
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P: O projeto do circuito da placa de cobre espessa de armazenamento de energia é razoável?
R: O projeto do circuito precisa prestar atenção à capacidade de corrente e à queda de tensão e garantir largura de fiação suficiente
P: Razões para layout irracional dos componentes da placa de circuito de armazenamento de energia e proteção de aterramento insuficiente.
R: O layout dos componentes deve ser razoável para evitar que a fonte de alimentação e as linhas de sinal fiquem muito próximas umas das outras para causar interferência. O problema de aterramento é particularmente importante. Recomenda-se usar aterramento multiponto ou uma camada de aterramento de grande área.
P: O problema da interferência eletromagnética na PCB de armazenamento de energia.
A: A interferência eletromagnética deve ser controlada por filtros apropriados e medidas de blindagem.
