Vamos continuar aprendendo o processo de colocação de chips.
1. Pick-up Chips com Bump
2. Orientação do chip
3. Alinhamento de cavacos
4. Colagem de cavacos
5. Refluxo
6. Lavagem
7. Subpreenchimento
8. Moldagem
Vamos continuar aprendendo o processo de criação de saliências.
1. Wafer de entrada e limpeza
2. PI-1 Litho: (Fotolitografia de primeira camada: Fotolitografia de revestimento de poliimida)
3. Sputtering de Ti/Cu (UBM)
4. PR-1 Litho (Fotolitografia de Segunda Camada: Fotolitografia Fotorresistente)
5. Revestimento Sn-Ag
6. Faixa de relações públicas
7. Gravura UBM
8. Refluxo
9. Colocação de chips
Na notícia anterior, apresentamos o que é flip chip. Então, qual é o fluxo do processo da tecnologia flip chip? Nesta notícia, vamos estudar detalhadamente o fluxo de processo específico da tecnologia flip chip.
Da última vez que mencionamos o “flip chip” na tabela de tecnologia de embalagem de chips, então o que é a tecnologia flip chip? Então, vamos aprender isso nas novidades de hoje.
Conforme mostrado na figura acima, os substratos de embalagem são divididos em três categorias principais: substratos orgânicos, substratos de estrutura de chumbo e substratos cerâmicos.
Hoje vamos falar sobre as cinco unidades de parâmetros do PCB e qual o seu significado.
1. Constante dielétrica (valor DK)
2.TG (temperatura de transição vítrea)
3.CTI (Índice de Rastreamento Comparativo)
4.TD (Temperatura de Decomposição Térmica)
5.CTE (eixo Z)—(Coeficiente de Expansão Térmica na direção Z)
