Este A placa de circuito tem desempenho elétrico superior, baixa perda e boa estabilidade térmica, e é amplamente utilizada em comunicação sem fio, comunicação por satélite, radar e outros equipamentos eletrônicos de alta frequência.
Introdução ao produto da placa de alta frequência de comunicação 5G
1. Visão geral do produto
A placa de alta frequência de 10 camadas para comunicação é uma placa de circuito impresso (PCB) multicamadas projetada para aplicações de comunicação de alta frequência, geralmente usando materiais de alto desempenho (como RO4003C, RO4350B, etc.) . Esta placa de circuito tem desempenho elétrico superior, baixa perda e boa estabilidade térmica, e é amplamente utilizada em comunicação sem fio, comunicação via satélite, radar e outros equipamentos eletrônicos de alta frequência.
2. Recursos do produto
Desempenho de alta frequência
Baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df) garantem a transmissão eficaz de sinais de alta frequência.
Fornece excelente integridade de sinal, adequado para transmissão de dados em alta velocidade.
Estrutura multicamadas
O design de 10 camadas fornece espaço de fiação abundante, suporta design de circuito complexo e separação de múltiplas camadas de sinal.
Adequado para design de interconexão de alta densidade (HDI) para atender às necessidades de produtos eletrônicos modernos.
Excelente gerenciamento térmico
Materiais de alta condutividade térmica podem dissipar o calor com eficácia e se adaptar a aplicações de alta potência e alta frequência.
Melhore a confiabilidade e estabilidade da placa de circuito.
Resistência mecânica
Com boa resistência mecânica e durabilidade, é adequado para ambientes e layouts de circuitos complexos.
Boa processabilidade
Fácil de processar e fabricar, adequado para produção em massa e entrega rápida.
3.Áreas de aplicação
Comunicação sem fio: como estações base, equipamentos de comunicação móvel, etc.
Comunicação via satélite: transmissão estável de sinais de alta frequência.
Sistema de radar: processamento e transmissão de sinais de alta precisão.
Equipamento IoT: suporta transmissão e conexão de dados de alta frequência.
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4. Parâmetros técnicos
| Número de camadas | 10 camadas | Processo | ouro de imersão |
| Espessura da placa | 1,6 MM | Perfuração mínima | 0,1 mm |
| Materiais | Rogers | Largura mínima da linha | 0,3 mm |
| Cor da máscara de solda | óleo verde e caracteres brancos | Espaçamento mínimo entre linhas | 0,3 mm |
5.Conclusão
A placa de alta frequência de 10 camadas para comunicação é a escolha ideal no campo da comunicação de alta frequência. Com seu excelente desempenho elétrico, estabilidade térmica e design multicamadas, ele pode atender aos rigorosos requisitos dos modernos equipamentos de comunicação para placas de circuito de alto desempenho. Seja em comunicação sem fio, comunicação via satélite ou outras aplicações de alta frequência, esta placa de alta frequência pode fornecer soluções confiáveis.
Perguntas frequentes:
P: Quais arquivos são usados na produção de PCB?
R: A produção de PCB requer arquivos Gerber e especificações de fabricação de PCB, como o material de substrato necessário, espessura final, espessura da camada de cobre, cor da máscara de solda e requisitos de layout de projeto.
P: Quando poderei obter uma cotação depois de fornecer à Gerber os requisitos de processo do produto?
R: Nossa equipe de vendas fornecerá um orçamento em 1 hora.
P: A remoção de fluxo químico funciona em materiais de PTFE?
R: A resina PTFE é altamente inerte e as soluções químicas de remoção de fluxo não têm efeito sobre a resina PTFE. No entanto, para placas de resina de PTFE misturadas com uma grande quantidade de cargas cerâmicas, as soluções químicas de remoção de fluxo podem atacar as cargas cerâmicas, afetando assim as propriedades elétricas da placa. Portanto, a defluxação química não é recomendada para placas de PTFE com esta estrutura.
P: Você pode fornecer amostras?
R: Temos a capacidade de testar rapidamente amostras de PCB e fornecer suporte técnico abrangente.
