PCB rígida-flexível de segunda ordem de seis camadas

O A placa rígida-flexível de segunda ordem de seis camadas é uma placa de circuito de alto desempenho que combina as vantagens das placas de circuito flexíveis (FPC) e das placas de circuito rígidas (RPCB).

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Descrição do produto

Introdução ao produto PCB rígido-flexível de segunda ordem de seis camadas

 PCB rígido-flexível de segunda ordem de seis camadas    PCB rígido-flexível de segunda ordem de seis camadas

 

1. Visão geral do produto

A placa rígida-flexível de segunda ordem de seis camadas é uma placa de circuito de alto desempenho que combina as vantagens das placas de circuito flexíveis (FPC) e das placas de circuito rígidas (RPCB). Ele foi projetado para atender às necessidades de dispositivos eletrônicos modernos para miniaturização, alta densidade e alta confiabilidade. Essas placas de circuito são amplamente utilizadas em smartphones, tablets, dispositivos vestíveis, eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.

 

2. Recursos do produto

Estrutura multicamadas:

O design de seis camadas fornece espaço de fiação suficiente para o circuito, suporta circuitos complexos e conexões de alta densidade e atende às necessidades de integração multifuncional.

 

Projeto de segunda ordem:

A estrutura de segunda ordem é adotada. A combinação da parte flexível e da parte rígida pode adaptar-se eficazmente a formas complexas e requisitos de espaço e melhorar a flexibilidade e aplicabilidade do produto.

 

Excelente integridade de sinal:

O layout multicamadas reduz a interferência e o atraso do sinal, garante a transmissão estável de sinais de alta frequência e melhora o desempenho geral do dispositivo.

 

Excelente gerenciamento térmico:

As características de dissipação de calor são levadas em consideração no projeto, dissipando efetivamente o calor e mantendo a estabilidade da placa de circuito sob alta carga.

 

Resistência à vibração e durabilidade:

A combinação de design duro e macio faz com que a placa de circuito tenha boa resistência à vibração e ao impacto em vários ambientes, adequada para cenários de aplicação exigentes.

 

Fiação e montagem simplificadas:

O uso de uma estrutura de dois pedidos ajuda a reduzir a complexidade da fiação, melhorar a eficiência da fabricação, reduzir os custos de produção e facilitar a montagem subsequente.

 

3. Parâmetros técnicos

Número de camadas 6 camadas Tensão operacional normalmente 3,3V/5V
Materiais FR-4 (parte rígida) e poliimida (parte flexível) Faixa de temperatura -40°C a 85°C
Espessura 1,6mm (parte rígida), a parte flexível pode ser personalizada de acordo com a necessidade Tratamento de superfície ouro de imersão
Largura/espaçamento mínimo de linha normalmente 0,05 mm / /

 

4.Áreas de aplicação

Smartphones e tablets: usados ​​para conectar vários sensores, displays e módulos de energia para atender às necessidades de integração multifuncional.

Dispositivos vestíveis: como relógios inteligentes e dispositivos de monitoramento de saúde, que exigem miniaturização e alta integração.

Eletrônica automotiva: usada para navegação em veículos, sistemas de entretenimento e ADAS (Sistema Avançado de Assistência ao Motorista) para melhorar a segurança e a confiabilidade.

Equipamentos médicos: em instrumentos médicos de alta precisão, garantem transmissão de sinal precisa e estabilidade do equipamento.

 

 PCB rígido-flexível de segunda ordem de seis camadas    PCB rígido-flexível de segunda ordem de seis camadas

 

5.Conclusão

A placa hard-soft de segunda ordem de seis camadas tornou-se um componente indispensável dos produtos eletrônicos modernos com seu excelente desempenho, design flexível e recursos de conexão de alta densidade. Ele pode atender aos rigorosos requisitos de vários setores para miniaturização, alto desempenho e alta confiabilidade. Estamos comprometidos em fornecer aos clientes produtos PCB de alta qualidade e serviços excelentes para ajudá-los a ter sucesso na acirrada competição do mercado.

 

 

Perguntas frequentes

P: A parte flexível é fácil de quebrar?

R: Ao fazer, a cola é aplicada na conexão entre o macio e o duro para solidificar.

 

P:O coeficiente de expansão térmica é inconsistente. Os materiais macios e duros irão gerar tensão após serem aquecidos, fazendo com que a placa se deforme ou rache?

A:   Ao projetar, atenção especial deve ser dada ao uso de materiais com coeficientes de expansão térmica iguais ou semelhantes para reduzir os problemas causados ​​por essa incompatibilidade.

 

P: Você produz todo o processo de placas duras e macias sozinho?

R:   Sim.

 

P: Você pode fazer placas duras e macias para HDI?

R:   Sim, podemos fazer placas duras e macias de 18 camadas e 6 ordens.

 

P: A entrega da sua placa dura e macia é rápida?

R:   Geralmente, o prazo de entrega para amostras comuns é de 2 semanas após a confirmação do EQ e de 3 semanas para o HDI.

 

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