Quatro Camadas internas e externas de camada A placa de circuito PCB de cobre de 2 OZ de espessura é uma placa de circuito multicamadas de alto desempenho e alta confiabilidade, que é amplamente utilizada em equipamentos de comunicação, módulos de potência, eletrônica automotiva, controle industrial e outros campos.
Camadas internas e externas de quatro camadas Placa de circuito PCB de espessura de cobre 2OZ Introdução ao produto
Camadas internas e externas de quatro camadas A placa de circuito PCB de cobre de 2 OZ de espessura é uma placa de circuito multicamadas de alto desempenho e alta confiabilidade, que é amplamente utilizada em equipamentos de comunicação, módulos de energia, eletrônicos automotivos, controle industrial e outros campos. Esta placa de circuito PCB oferece maior capacidade de transporte de corrente e desempenho de dissipação de calor por meio de design de quatro camadas e espessura de cobre de 2 OZ, atendendo às necessidades de circuitos de alta potência e alta densidade. A seguir está uma introdução detalhada ao produto de placa de circuito PCB de cobre de 2 OZ com camadas internas e externas de quatro camadas.
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1. Visão geral do produto
A placa de circuito PCB de quatro camadas interna e externa de cobre de 2 onças de espessura adota um design de estrutura de quatro camadas, e as camadas interna e externa têm espessura de cobre de 2 onças, o que pode realizar fiação de circuito complexa em um espaço limitado . Esta placa de circuito PCB possui excelente desempenho de condutividade e dissipação de calor e pode operar de forma estável em ambientes agressivos, como alta temperatura, alta umidade e alta vibração, garantindo a confiabilidade e vida útil dos equipamentos eletrônicos.
2. Recursos do produto
2.1 Alta confiabilidade
O uso de substratos de alta qualidade e processos de fabricação avançados garantem a confiabilidade dos PCBs em ambientes agressivos, como alta temperatura, alta umidade e alta vibração.
2.2 Excelente desempenho de dissipação de calor
Através do design de espessura de cobre de 2OZ, a capacidade de dissipação de calor do PCB é significativamente melhorada para atender às necessidades de circuitos de alta potência.
2.3 Alta condutividade
A espessura de cobre de 2OZ pode fornecer melhor condutividade, reduzir a resistência da placa de circuito e melhorar o desempenho geral do sistema.
2.4 Alta capacidade anti-interferência
Através de um design de circuito razoável e tecnologia de blindagem, a capacidade de interferência anti-eletromagnética do PCB é aprimorada para garantir a estabilidade e precisão da transmissão do sinal.
2.5 Alta integração
O design de quatro camadas pode alcançar maior integração de circuitos, reduzir a complexidade e o volume do sistema e melhorar o desempenho geral e a confiabilidade do sistema.
3. Especificações técnicas
| Material base | FR4, materiais de alto TG, etc. | Material da placa | S1141 |
| Espessura da folha de cobre | 2OZ (camadas interna e externa) | Espessura do cobre | 2OZ para camadas internas e externas |
| Número de camadas | 4 | Largura mínima de linha e espaçamento entre linhas | 0,3/0,3MM |
| Espessura da placa | 1,6 mm | Abertura mínima | 0,3 |
| Tratamento de superfície | pulverização de estanho sem chumbo | Pontos de processo | Padrão IPC III |
4. Campo de aplicação
4.1 Equipamento de comunicação
Usado para controle de circuito e transmissão de sinal de equipamentos de comunicação, fornecendo soluções de circuito de alta confiabilidade e alto desempenho.
4.2 Módulo de alimentação
Usado para controle de circuito e transmissão de energia do módulo de potência, garantindo conversão de energia eficiente e saída estável.
4.3 Eletrônica automotiva
Usado para controle de circuitos e transmissão de sinais de sistemas eletrônicos automotivos, fornecendo soluções eletrônicas de alta confiabilidade e longa vida útil.
4.4 Controle industrial
Usado para controle de circuito e transmissão de sinal de sistemas de controle industrial, garantindo estabilidade e confiabilidade do sistema.
4.5 Outros circuitos de alta potência
Usado para controle de circuito e transmissão de sinal de outros circuitos de alta potência, como drivers de LED, ferramentas elétricas, etc.
5. Processo de fabricação
5.1 Projeto de circuito
Use ferramentas EDA para projetar e rotear circuitos para garantir a racionalidade e confiabilidade do circuito.
5.2 Seleção de materiais
Selecione substratos de alta qualidade e folhas de cobre para garantir o desempenho e a confiabilidade do PCB.
5.3 Gravura
Grave para formar padrões de circuito.
5,4 Vias
Faça furos e execute galvanoplastia para formar vias.
5,5 Laminação
Lamine quatro camadas de folha de cobre com o substrato para formar um PCB de quatro camadas.
5.6 Tratamento de superfície
Execute tratamento de superfície como HASL, ENIG, etc. para melhorar o desempenho de soldagem e a resistência à corrosão do PCB.
5.7 Soldagem
Solde componentes para concluir a montagem.
5.8 Testes
Realize testes elétricos e funcionais para garantir a qualidade do produto.
6. Controle de qualidade
6.1 Inspeção de matéria-prima
Certifique-se de que a qualidade do substrato e da folha de cobre atenda aos padrões.
6.2 Controle do processo de fabricação
Controle rigorosamente cada processo para garantir consistência e confiabilidade do produto.
6.3 Teste de produto finalizado
Teste de desempenho elétrico, teste funcional e teste ambiental são realizados para garantir que o produto atenda aos requisitos de projeto.
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7. Conclusão
A placa de circuito PCB de espessura de cobre de 2 onças de camada interna e externa de quatro camadas é amplamente utilizada em vários circuitos de alta potência e alta densidade devido à sua alta confiabilidade, excelente desempenho de dissipação de calor e alta condutividade. Através de um design razoável e um processo de fabricação rigoroso, soluções de circuito eficientes e confiáveis podem ser alcançadas para atender às diversas necessidades dos sistemas eletrônicos.
Espero que esta introdução do produto seja útil para você!
Perguntas frequentes
1.Q: A que distância fica sua fábrica do aeroporto mais próximo?
R: Cerca de 30 quilômetros.
2.Q: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: Uma peça é suficiente para fazer um pedido.
3.Q: Como resolver o problema de formação de bolhas na folha de cobre na produção de PCB automotiva?
R: Problemas de formação de bolhas na folha de cobre podem ser causados por revestimento irregular ou limpeza incompleta e podem ser evitados melhorando os processos de revestimento e limpeza.
4.Q: Você pode fornecer amostras?
R: Temos a capacidade de criar protótipos de PCBs rapidamente e oferecer suporte técnico abrangente.
