Como todos sabemos, o processo de posição do fio de ouro é usado principalmente em fábricas de remendos SMT, então quais são as vantagens ou desvantagens da posição do fio de ouro para fabricação de placas?
Vantagens:
1. Melhore a taxa de reconhecimento de código bidimensional:
Na fabricação de PCB, o uso da posição do fio de ouro pode tornar a largura menor, em comparação com a largura mínima da impressão oca da linha da serigrafia de 0,13 mm e a largura mínima da impressão da impressora de tela de 0,08 mm, o fio de ouro não está sujeito a esta limitação, a largura pode ser menor, de modo que a taxa de reconhecimento de código bidimensional seja maior.
2.Reduza o custo de produção da placa:
Como não há serigrafia, a placa não precisa entrar no processo de serigrafia, encurtando o processo e reduzindo o custo de produção.
Desvantagens:
1.É difícil para os engenheiros da EDA construir bibliotecas e rotear:
Quando o processo normal é construir a biblioteca, o engenheiro de construção precisa adicionar as informações de posicionamento da linha dourada e colocar uma linha Etch na Soldmask, o que cria obstáculos para os engenheiros da EDA seguirem a linha, e o A linha de superfície evitará automaticamente a área Soldmask, aumentando a dificuldade do projeto.
2.Existe o risco de curto-circuito:
Se a posição do fio de ouro não for definida na biblioteca de componentes e a posição do fio de ouro for temporariamente decidida, ela pode não ser bem tratada e levar a muitos riscos, como causar curto-circuito do fio de ouro e o próximo pino, o que pode aumentar o risco de curto-circuito na soldagem entre a pastilha e o GND (linha de aterramento);
Como mostra no bloco vermelho
Se você não prestar atenção à localização do fio dourado, o fio não GND pode vazar cobre. Se o corpo do dispositivo for um invólucro de metal, a conexão entre o fio e o GND através do invólucro ocorrerá em curto-circuito.
Como mostra no bloco vermelho
Afinal, o uso da posição do fio de ouro precisa ser cuidadoso, com pressa, menos que a revisão tem maior probabilidade de causar problemas.
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