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Interpretação do processo da máscara de solda PCB

2024-09-27

Placa de circuito impresso no processo de soldagem por resistência solar, é a serigrafia após a resistência de soldagem da placa de circuito impresso com uma placa fotográfica será coberta pela almofada na placa de circuito impresso, para que não fique exposta à radiação ultravioleta na exposição, e a camada protetora de resistência à soldagem após a irradiação da luz ultravioleta de uma forma mais resistente fixada na superfície da placa de circuito impresso, a almofada não está sujeita à radiação ultravioleta, você pode revelar a placa de soldagem de cobre, de modo que no nivelamento do chumbo na lata com ar quente.

 

1.Pré-cozimento

 

O objetivo do pré-cozimento é evaporar o solvente contido na tinta, de modo que o filme resistente à solda fique antiaderente. Para tintas diferentes, a temperatura e o tempo de pré-secagem são diferentes. A temperatura de pré-secagem é muito alta ou o tempo de secagem é muito longo, levará a um mau desenvolvimento e reduzirá a resolução; o tempo de pré-secagem é muito curto ou a temperatura é muito baixa, na exposição irá aderir ao negativo, no desenvolvimento da película resistente à solda será corroída pela solução de carbonato de sódio, resultando na perda do brilho da superfície ou da resistência à solda expansão do filme e queda.

 

2.Exposição

 

A exposição é a chave de todo o processo. Se a exposição for excessiva, devido à dispersão da luz, gráficos ou linhas da borda da máscara de solda e reação à luz (principalmente máscara de solda contida nos polímeros sensíveis à luz e reação à luz), a geração de filme residual, que reduz o grau de resolução, resultando no desenvolvimento de gráficos menores e com linhas mais finas; se a exposição não for suficiente, o resultado é o oposto da situação acima, o desenvolvimento dos gráficos tornam-se linhas maiores e mais grossas. Esta situação pode ser refletida através do teste: o tempo de exposição é longo, a largura da linha medida é uma tolerância negativa; o tempo de exposição é curto, a largura da linha medida é uma tolerância positiva. No processo real, você pode escolher "integrador de energia luminosa" para determinar o tempo de exposição ideal.

 

3. Ajuste de viscosidade da tinta

 

A viscosidade da tinta fotorresistente líquida é controlada principalmente pela proporção de endurecedor para agente principal e pela quantidade de diluente adicionado. Se a quantidade de endurecedor não for suficiente, poderá produzir um desequilíbrio nas características da tinta.