Depois de instalar componentes eletrônicos em uma PCB, pode ser necessário removê-los da PCB por motivos como componente incompatibilidade ou dano. Porém, para a maioria das pessoas, remover componentes eletrônicos não é uma tarefa fácil. Hoje vamos aprender como remover componentes eletrônicos.
Vamos começar com PCB de um lado:
Para remover componentes de uma placa de circuito impresso de um lado, métodos como método de escova de dentes, método de tela, método de agulha, sugador de solda e pistola de sucção pneumática podem ser usados.
Os métodos mais simples para remover componentes eletrônicos (incluindo pistolas de sucção pneumáticas avançadas do exterior) são adequados apenas para placas de face única e não são eficazes para placas de dupla face ou multicamadas.
A seguir, vamos discutir PCB de dupla face: Para remover componentes de placas de circuito impresso de dupla face, métodos como o método de aquecimento geral unilateral, método de esvaziamento de seringa e máquina de solda por fluxo de solda podem ser usados. O método de aquecimento geral unilateral requer uma ferramenta de aquecimento especializada, que não é universalmente aplicável. O método de esvaziamento da seringa: Primeiro, corte os pinos do componente que precisa ser removido e retire o componente. Neste ponto, o que resta na placa de circuito impresso são os pinos cortados do componente. Em seguida, use um ferro de solda para derreter a solda de cada pino e use uma pinça para removê-la até que todos os pinos sejam removidos. Por fim, use uma agulha médica com diâmetro interno adequado ao orifício da almofada para escavá-la. Embora este método envolva mais algumas etapas, ele não tem impacto na placa de circuito impresso, é conveniente na obtenção de materiais e é simples de operar, o que o torna muito fácil de implementar.
No próximo artigo, discutiremos como remover componentes de PCB multicamadas.
